来自《电子时报》的报道，根据《电子时报》调查研究员Nobunaga Chai的分析，台湾半导体巨头台积电将会大幅提升28nm晶圆的产能，而增长幅度要比以往40nm 、45nm以及65nm节点都要快。虽然目前做出这样的推测不够严谨，但事实上28nm晶圆厂已经在按照预期加快生产步伐。

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英特尔亚洲首家晶圆制造厂在大连落成

物联网的发展，是否还面临着严峻的产业瓶颈？物联网在全球范围内的发展并无先例可循，通过物联网撬动经济新一轮增长的愿景，是否仅为难圆的美梦？

Intel首次展示32纳米Sandy Bridge晶圆

最近Fudzilla网站的编辑有幸参观了Globalfoundires公司的Fab1工厂（即AMD过去的Fab30/36两家工厂合并后的工厂）。 此行中了解到的最有趣信息是Globalfoundires生产一片晶圆所需的时间一般至少需要10周时间。这意味着厂商至少要提前3个月向代工厂发去订单……

22nm的晶圆。他表示，采用22nm制造工艺的处理器产品将在2011年下半年推出，每个处理器DIE内将容纳2.9亿个晶体管。

时下，许多拥有电脑的人都在尝试视频影音文件的制作，如VCD电子相册等等，圆自己一个“导演梦”。如果您是企业用户，那么公司内部的一些会议视频资料等等，也经常需要加工制作，并刻录成光盘永久保存。但是

。外观配置：华为荣耀X1正面配备有一块7英寸IPS显示屏，分辨率为1920X1200像素，显示效果非常清晰。而在机身背部则设有一枚1300万像素索尼堆栈式摄像头，包含LED补光灯，及其对应的500万像素四镜式广角镜头。整机配备空前强大。

该机采用MTK6589四核1.2GHZ处理器，5.0英寸IPS全视角HD高清大屏1280*720HD分辨率，1G RAM+4G ROM存储，200W前置摄像头和800W高清背照式CMOS摄像头