找到“风采2010”相关信息20024条结果
  • 世博会、甲骨文同时高调推出3D虚拟展会
    正式从网游娱乐进入电子商务应用时代。作为拥有150年历史的世博会重要组成部分 -- 上海“网上世博”,今日(北京时间2009年11月12日)正式挂线抢鲜亮相,比原定于2010年5月的发布日期提前了整整半年。与此同时,甲骨文公司高调宣称将于下周,即本月17日发布其 EMEA 应用虚拟展会。
    厂商动态 2009-11-12
  • 文印工作“大变革” 提升酒店美誉度
    据了解,2010年上海世博会前,上海将兴建63家高星级酒店,新增客房2万多间。同期还将增加5万多间假日酒店客房,加上大量酒店式公寓的兴建,上海市酒店业的竞争将更加激烈。如何在竞争中脱颖而出呢?
    案例 2009-11-11
  • 抓好售后服务 推动家电下乡真正惠民
    随着2010年“家电下乡”招标工作的进行,此前财政部公开披露的关于下乡家电产品放开限价的新规,也有望在本轮招标中实施,这将为家电下乡规模继续扩大奠定基础。
    厂商动态 2009-11-10
  • Sun第一财季营收下降25%净亏1.2亿美元
    北京时间11月7日中午消息,据国外媒体报道,Sun周五公布了2010财年第一财季财务报告。财报显示,Sun第一财季营收同比下降25%,而甲骨文收购Sun的交易仍面临不确定性。
    资讯 2009-11-09
  • AMD未来两年桌面及移动平台路线图曝光
    近日一家日本网站泄漏了AMD未来两年桌面及移动平台的路线图。在桌面平台方面,AMD将会在2010年推出性能级"Leo"狮子平台,依然采用45nm核心工艺,搭配6核心的Thuban处理器,芯片组方面则
    资讯 2009-11-03
  • 消息称微软Windows 7 SP1明年夏季发布
    Windows 7 SP1将经历两个Beta和两个RC版本,而首个Beta版本预计于明年1月发布。正式版将于2010年夏季面向OEM发布,秋季才会面向终端用户发布。
    操作系统 2009-11-03
  • Tegra大法师出山!传闻老任NDS换芯
    还有PC Perspective都指出,任天堂的下一代NDS掌上型游乐器也将采用Tegra,而据传可能采用第二代40奈米制程的Tegra芯片,或是目前的65奈米制程Tegra,预计将在2010年稍晚
    资讯 2009-10-28
  • Intel又跳票 USB3.0芯片组延至2011年
    根据EE Times报道,Intel原本预计在2010年上半年推出USB 3.0功能的芯片组,不过这样计划将会再延一年,要等到2011年才看的到USB 3.0芯片组出炉。Intel才刚在上个月的
    资讯 2009-10-23
  • 国美启动100家高校人才招聘计划
    随着11月的临近,2010年毕业生的就业求职高峰也将来到,国内最大家电连锁企业国美近日将在全国100所大学全面启动招聘工作
    资讯 2009-10-23
  • 中国视频监控市场的带动热点正在转移
    ,这些热点包括2009年在济南市举办的全国十一运会及天安门广场建国60周年庆典、2010年的上海世博会及广州亚运会等……
    评论 2009-10-22