英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。

2023 Inclusion·外滩大会9月7日在上海黄浦世博园正式开幕。这场以“科技·创造可持续未来”为主题的大会为期三天，近20位“两院”院士、诺贝尔奖和图灵奖得主，全球超500位有影响力的科技领军企业和专家学者，将在此带来一场科技、人文和产业的思想碰撞。

如今，物联网、人工智能和5G的结合，使改变游戏规则的基础设施和流程得以蓬勃发展。过去十年，物联网极大地提高了制造商的产量。物联网使系统能够支持互联资产，这对于智能制造和互联物流至关重要。因此，Statista预测，到2025年将有220亿台联网物联网设备也就不足为奇了。

用案例来说，办公室人员的全无线连接是可能的和切实可行的。尤其是随着Wi-Fi 6或专用5G的出现，性能、安全性和可靠性对于几乎所有现代办公都是足够的。大多数组织可以根据需要采用默认无线标准和有线连接。

5月19日，北京市经济和信息化局（简称“北京经信局”）公布第一批《北京市通用人工智能产业创新伙伴计划成员名单》。昆仑万维凭借在AIGC领域的前沿探索和投资布局，成为第一批模型伙伴和投资伙伴。

工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、交通运输部、人民银行、国务院国资委、国家能源局等八部门近日联合《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》，提出到2025年底，IPv6

随着5G和Wi-Fi 6以类似的速度继续推出，下一代连接终于开始出现。承诺提供更高的吞吐量、更好的连接密度、更广泛的覆盖范围和更容易的访问，但融合是实现这一承诺的关键吗?无线宽带联盟首席执行官Tiago Rodrigues解释了为什么5G和W-iFi的桥接对我们互联的未来至关重要。

3月6日消息，AR新锐企业雷鸟创新宣布完成首轮融资，本轮融资由复星创富、容亿投资领投，三七互娱、润兴锐华、博士眼镜战略投资，野草创投和海南盈添等跟投，总金额过亿元，是AR行业首轮融资金额规模的企业

，他们已在面向美国和欧洲市场的 Amlogic T962D4 和 T950D4 芯片组中预集成 TiVo® OS。预集成 4K 和 2K 芯片组可让电视 OEM 更快且更具成本效益地部署Powered by TiVo™交钥匙智能电视操作系统

近年来,新一代硬件产品不断蓬勃发展,如多核CPU、GPU、FPGA,以及XPU,如TPU(Tensor Processing Unit,张量处理单元)等。以TPU为例,它可以在硬件层面上处理人工智能和机器学习经常涉及的张量数据结构和张量相关的计算,这大大提高了数据处理和计算的效率。