-
长时间手游不发烫?拯救者 Y70等热门机型散热真实体验测评
当前移动端手游的画质、帧率不断升级,从开放世界大作出色表现到端游3A串流体验,玩家对手机性能的要求越来越高,但随之而来的发烫问题已经成为多数手游玩家的核心痛点:玩半小时大型开放世界游戏机身就烫得握
厂商动态 2026-09-02
-
腾讯混元开源HiLS-Attention:稀疏注意力首次在数学上被做对,外推512倍
大瓶颈。该技术通过一阶泰勒展开引入“熵偏置”项,自适应估计chunk重要性,并利用分层softmax实现端到端可训练。在345M至7B参数规模上验证,HiLS-Attention仅用8K训练即可实现
资讯 2026-07-21
-
Anthropic联合黑石推出Ode with Anthropic,专注企业AI落地实施
与生产系统间存在鸿沟,Ode团队深耕该领域,提供从战略咨询到运营维护的端到端服务。分析认为AI实施服务是万亿美元级机会,Ode凭借与Anthropic的深度绑定获得前沿模型支持,竞争格局中咨询公司纷纷布局,但模型无关部署可能成为关键成功因素。
资讯 2026-07-16
-
ATEN 宏正推出全新 USB-C 无线传输器,全面升级 PresentON™ 系列无线协作体验
VP201 与 VP200 无线传输器正式亮相,携手 VP2020/VP2021 系列打造完整端到端无线协作解决方案
厂商动态 2026-07-08
-
比亚迪宋 Ultra DM-i 正式上市:搭载「迪迪虾」智能体,售价 12.99 万元起
比亚迪今日发布宋Ultra DM-i车型,售价12.99万元起,首次搭载自研车载AI智能体“迪迪虾”,基于端到端大模型,可理解自然语言、控制车内功能、规划路线并主动提醒。该车配备第五代DM-i混动
资讯 2026-06-03
-
联发科天玑 7500 移动平台发布:首次将 C1 CPU 带入主流智能手机
联发科发布天玑7500移动平台,面向150-250美元价位段中端5G手机。其最大亮点是将旗舰级C1 CPU大核首次下放至中端市场,采用4nm制程和1+3+4三丛集架构(1颗3.2GHz C1大核+3
资讯 2026-06-02
-
智能体落地提速:高通CEO COMPUTEX重磅发声,从毫瓦到千瓦级设备全面赋能
中心”。智能体将重构硬件、芯片和OS,要求高能效算力、持续感知和分布式部署。高通还发布数据中心品牌DragonFly,完成从毫瓦到千瓦的全域算力布局。安蒙强调,6G将成为智能体时代的数字骨架,而Token成为AI新货币,分布式AI可节省60%消耗。分析师认为,高通正转型为端到端AI解决方案提供商。
资讯 2026-06-01
-
比亚迪自研 4nm 智驾芯片「璇玑 A3」正式发布,支持 L3/L4 自动驾驶
亿晶体管,AI算力峰值超200 TOPS,NPU加速单元优化端到端大模型推理,延迟降低40%。内置高精度定位和安全校验引擎,满足ASIL-D功能安全等级。首批搭载于旗舰车型,逐步下放全系,选装价12000元。比亚迪承诺城市领航安全兜底1年,标志其智能化战略正式亮剑。
资讯 2026-05-29
-
2026年LED显示屏工艺深度选型指南:如何为商用场景匹配最佳方案?
灯珠工艺是决定LED显示屏显示效果与耐用性的核心基础。利亚德高 端产品采用Micro全倒装无衬底芯片,像素间距可实现0.4毫米超高精度,通过创新封装工艺提升色彩表现与耐用性,同时提供MIP和COB
资讯 2026-04-15
-
AMD锐龙AI智能体创新应用大赛邀你定义AI新未来
AMD携手36氪发起“AMD锐龙AI智能体创新应用大赛”,旨在推动端侧AI应用创新。大赛面向大众和开发者,鼓励分享AI智能体如何改变工作与生活。AMD锐龙AI系列处理器为大赛提供本地算力支持,其硬件
导购 2026-04-03