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  • 2021华为开发者大会闭幕 软动力携开发者打造数字未来
    在与华为等多个行业龙头品牌合作过程中,软动力进一步拓展了创新合作生态与能力。在“数字软”战略的指导下,软动力在产学研方面建立了整套创新合作系统,发挥龙头企业优势,整合产业链中上、中、下游多方
    厂商动态 2021-04-28
  • 数字化咨询高阶引领 软动力加快赋能数字经济
    目前,软咨询聚合了众多来自跨国公司和国内顶尖企业的行业资深人士,以及来自各行业的专家顾问,构筑起强大而完善的人才实力与创新能力,以保证软咨询服务能够始终走在科技前沿,保持科技探索和创新求变。经过
    厂商动态 2021-03-15
  • 发布骁龙480 5G移动平台,推动5G入门平价机型将普及
    2021年1月4日,高技术公司宣布推出高骁龙480 5G移动平台,从产品命名的型号可知道,业界期待已久的高骁龙入门级的5G移动平台终于来了。骁龙480的发布将进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能。
    资讯 2021-01-05
  • 亿赛加速释放渠道新动能,2020全国渠道大会华南站圆满落幕
    2020年6月20日,”砥砺奋进 感恩共赢”亿赛全国渠道大会第一站华南站正式拉开帷幕。亿赛至今已历经十七年风雨沉淀,不断的深入剖析用户痛点,从专业角度出发,融合机器学习、大数据分析、态势感知等
    资讯 2020-07-01
  • iPhone 12终于用高基带 跳过X55直接上X60
    最近,有消息爆料,iPhone 12全系列将会采用高的最新的X60 5G基带,彻底解决信号不好给苹果用户带来的影响。对于Phone 12 系列将支持 5G 这一点大概已没有太大的争议,就此前的分析
    资讯 2020-06-22
  • 强强联手,高京东方要普及3D超声波指纹?
    在4月15日当天,高中国正式宣布将与全球半导体显示产业龙头企业京东方开展战略性合作,共同开发集成高3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。倘若成功,京东方将为手机厂商提供集成高3D Sonic指纹传感器的显示产品。
    资讯 2020-04-16
  • 5G时代全面领跑 高骁龙865移动平台特性详解
    夏威夷时间12月4日上午,高骁龙技术峰会。在昨天上午的会议上,高正式对外公布了全新5G移动平台骁龙865。除结合有最新的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统外,骁龙865在方方面面都有针对性提升
    资讯 2019-12-05
  • 骁龙865发布 vivo和iQOO成为首批搭载品牌
    2019年12月4日,高在美国夏威夷发布了8系最新旗舰级处理器骁龙865。作为高顶级系列,骁龙865更加侧重5G与AI方面的表现,将为下一代旗舰终端提供无与伦比的性能和连接。在发布会上,高
    资讯 2019-12-05
  • 苹果高通达成和解:数百万罚金給高当奖金发了
    上月16日,苹果公司和高通达成和解协议,并撤销了所有诉讼。宣布和解后,苹果向高支付了一笔不明金额的费用,另外还签订了一份长达6年的协议。据悉,由于与苹果和解带来了丰厚的收益,高将其中一部分当成高员工的奖金福利下发。
    资讯 2019-05-13
  • 苹果关系现转机 CEO亲承即将和解
    由于在专利授权费上存在严重的分歧,苹果与高展开了全球范围内的诉讼大战,关系一时间十分紧张。对于此次纠纷,高CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)的态度相对乐观,在9月在接受彭博社采访时曾明确表示“苹果会再次与高合作”,如今莫伦科夫再次表达了这一观点。
    资讯 2018-11-29