找到“锟叫癸拷锟斤拷锟斤拷展(CEF)”相关信息22341条结果
  • 工业设计3D打印将亮相文博会
    据了解,3D打印技术学名为“快速成型技术”或“增材制造技术”。目前,3D打印技术已应用于多个领域,医学上已实现用3D打印技术打印骨头、血管、胆管等简单的人体组织器官。在航空制造领域,3D打印技术已广泛应用于新机设计试制过程,我国2012年首飞成功的歼-15机型的整个前起落架及钛合金主承力部分,即以3D打印技术完成。
    厂商动态 2013-10-11
  • 国产崛起 全志香港首发A80八核芯片
    平板电脑进入四核时代之后,性能与功耗发展进入瓶颈期。虽然上游芯片看不到市场预期发展,但移动老大ARM还是发布了big.LITTLE架构的八核设计。最先响应其big.LITTLE设计架构的则是安卓阵营龙头老大三星。在三星将Exynos 5系列八核主控应用到旗舰S4与Note3上尝试成功之后,消费数码市场对于八核处理器也有了明确需求。
    资讯 2013-10-09
  • 中兴手机Eco-Mobius惊艳北京通信
    而此次,中兴通讯通过概念机的展示,不仅持续深化了这种“用户体验至上”的造机理念,还明确显示出了中兴手机未来发展的实力与方向,并以其极具前瞻性眼光与设计,引航手机界的发展趋势。
    厂商动态 2013-09-29
  • 英特尔高层谈凌动处理器C2000发之路
    日前,英特尔在北京召开了规模宏大的凌动处理器C2000技术解析会。与以往技术解析会不同的是,本次包括英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙先生在内的全球及中国区多位高管出席,也说明对于会议的重视程度。从产品定位来说,凌动处理器C2000主要针对数据中心市场,特别是与ARM产品展开正面的交锋。
    评论 2013-09-28
  • 汉王电磁触控技术首次亮相国际通信
    为期5天的2013年中国国际信息通信展览会,于9月24日在北京国际展览中心开幕。迄今已成功举办21届……
    其他 2013-09-26
  • 大唐电信亮相2013中国国际信息通信
    9月24—28日,“2013年中国国际信息通信展览会”在北京国际展览中心隆重开幕。作为业界领先的解决方案和服务提供商,大唐电信携物联网行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展会,充分呈现其精彩创新应用。
    厂商动态 2013-09-26
  • Fraunhofer Cingo亮相2013国际通信
    2013年9月25日,北京——世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS宣布,将在2013年中国国际信息通信展览会上演示其最新技术Fraunhofer Cingo,该技术能为移动设备用户带来无与伦比的影院级环绕音效体验。凭借Cingo技术,移动设备用户可通过内置立体声扬声器或耳机领略到家庭影院般的高质量环绕声音频体验。
    资讯 2013-09-25
  • 攀梦想之巅,联想智造
    2013年9月24日,备受关注的“2013中国国际信息通信展览会”于中国国际展览中心如期举行,正式拉开信息通信产业年度盛会的大幕。作为国产手机第一品牌,联想智能手机携旗下多款明星产品强势亮相本次展会,并以其高性能的智能终端产品、丰富多彩的人机互动体验,迅速引爆联想“智”造的热潮,成为本次展会上的最引人注目的明星。
    厂商动态 2013-09-25
  • 大唐电信参加2013中国国际信息通信
    9月24—28日,“2013年中国国际信息通信展览会”在北京国际展览中心隆重开幕。作为业界领先的解决方案和服务提供商,大唐电信携物联网行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展会,充分呈现其精彩的创新应用。
    厂商动态 2013-09-24
  • IFA获外媒赞誉 合肥三洋成创新引领者
    业内专家表示,凭借着荣事达及帝度品牌的发展创新,合肥三洋以科技创新的产品理念及技术领域卓有成效的探索,在获得国内外媒体一致认可的同时,已成为了全球白电行业最具竞争力的企业之一。
    厂商动态 2013-09-22