GeekBench数据库中出现了一款型号为“Lenovo CB-01”的联想笔记本，页面显示这款产品搭载了八核芯片，CPU主频为2.21GHz。单核性能1047，多核性能3445，配备8GB内存，运行Windows 10系统。

近几年，HTC手机渐渐淡出了人们的视野，在智能手机普及率极高的今天，你几乎很少能看到有人在使用HTC手机，它似乎在我们的生活中消失了。虽然HTC境况大不如前，但是它们一直没有放弃如今智能手机业务。GeekBench数据库中出现了一款型号为X2—HT的HTC新机。

三星于11月29日宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。因为在晶圆处理上和10nm LPE有跟多共同点，所以三星承诺不仅不会有跳票的情况发生，同时也会扩展客户数量。为此，三星位于华城(Hwaseong)的S3工厂也为量产做好了准备，他们将和S1工厂以及德州奥斯汀的S2工厂一起为10nm以及后续的7nm服务。

已经宣布退出硬件市场的黑莓去年和TCL达成了一项协议，将自己的安全软件、服务，包括整个黑莓品牌完全承包给TCL。彻底接盘之后，TCL将会继续生产黑莓品牌的手机。今天GeekBench数据库中出现了一款型号为BBF100-1的黑莓新机，外媒GSMArena表示，它将是黑莓KEYone的继任者，同样拥有QWERTY键盘。

全面屏热潮下，各大手机厂商陆续揭晓了它们的全面屏新机，还没登场的相信距离发布也不远了，比如我们今天说的一加。它的首款全面屏旗舰一加5T即将揭晓，今天一加CEO刘作虎在微博表示：“快了”，暗示一加5T最近几天应该就宣布发布日期了，而他使用的手机正是这款旗舰。

其实关于U1 PLUS机箱改造在我脑子里面反复盘算了半年有余。但原来机箱的G4560配置已经装好，一直在正常使用中，所以就拖延拖延一再拖延。趁着买了华擎AB350主板升级Ryzen 1700 ITX小钢炮需要拆机更新配置的时机，终于怒下决心才把机箱也拆散了一起完成改造。最终温度和噪音都很满意，气温34度室温32度有风扇没空调，显卡温度不过74摄氏度，噪音比不上隔壁屋的空调室外机。在11.29L的有限体积空间里，已经是非常不错的表现了。

昨天，魅蓝宣布千元基本款魅蓝6将于9月20日正式发布，关于其配置也不断被曝光。今日，微博数码博主@熊本科技放出全新的魅蓝6跑分图，并宣称魅蓝6并不会采用MT6750处理器，而是将搭载展讯的芯片，性能比联发科MT6750更弱，这似乎与魅蓝一贯的高性价比定位有所出入，令人十分不解。

今天下午，小米将在北京工业大学体育馆召开发布会，除了万众期待的小米MIX 2，还将发布小米Note3。在前期预热中，小米Note3被称为是“大号版的小米6”，并发布了多款吴亦凡出境的海报，其外观信息基本已不是秘密，采用了与小米6相同的四曲面玻璃机身，提供了亮蓝色、亮黑色可选，并且取消了耳机孔。现在，又有网友爆料了小米Note3的相关配置。

关于小米6的爆料不断，真真假假众说纷纭。近期曝光了多张疑似小米6、小米6保护壳谍照，指出该机将搭载双摄像头，备受期待。但今天，又有人泄露了OPPO全新旗舰OPPO R11的相应谍照，有趣的是，这款机型也采用双摄设计，并且开孔位置与之前曝光的小米6极其吻合，因此不排除之前疯传的小米6谍照是OPPO R11的可能。

索尼在MWC 2017上发布的Xperia XZ Premium可谓惊艳了全球的媒体，并且在三星缺席的情况下，一举击败力敌华为P10和LG G6获得了MWC最佳手机的奖项。除了这款手机之外，索尼还一同发布了Xperia XA1、XA1 Ultra、XZs三款手机。就在大家还沉浸在大法的新机中无法自拔的时候，有关将在IFA上的发布的索尼新机又有了消息。