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深耕金融数字化 中软国际位列中国银行业IT解决方案三大细分市场TOP2
8月17日,权威IT市场研究和咨询机构IDC发布《中国银行业IT解决方案市场份额2021》报告,中软国际在支付清算、交易银行、风险管理三大领域排名TOP2,渠道管理、互联网信贷、移动银行排名TOP4,数据智能、信贷操作排名TOP5,占据了优势市场地位。
资讯 2022-08-22
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软通智慧与华为签署合作协议,共同推进昇腾AI产业持续发展
2022年4月10日,软通智慧与华为在北京签署合作协议,加入昇腾万里合作伙伴计划。双方将基于昇腾打造人工智能联合解决方案,共同推进人工智能产业繁荣发展,加速城市智能化转型。
资讯 2022-04-12
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微美全息智能化新视角:重体验+软实力,数字化驶上高速车道
微美全息智能化新视角:重体验+软实力,数字化驶上高速车道
资讯 2022-02-17
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众CIO齐聚软控股份,探寻桌面云vGPU最佳实践
10月29日,在青岛市工业与信息化局指导下,由软控股份有限公司和深信服共同发起的“解码3D 设计终端建设创新之路——共筑安全高效办公空间研讨会”在青岛举行。此次活动青岛市工信局领导应邀出席,来自全国各地的35位企业CIO赴产业园进行参观,并共同探讨了工业互联网与信息化建设的实践经验。
厂商动态 2021-11-02
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DCMM助软通动力实现数据治理,推动企业数字化发展
DCMM助软通动力实现数据治理,推动企业数字化发展
资讯 2021-10-15
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5G+模型体系,中软国际维护医保基金安全管理机制
未来,中软国际将持续深挖审查模型及平台功能,助力广大省市级医保局及各医保审查单位更加精准、高效、便捷的完成审查工作,保障我国医保基金的安全正向运营,落实老百姓的基础保障。
资讯 2021-09-28
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Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异
Socionext Inc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究,首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。
资讯 2021-09-07
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中软国际携手清华大学、国汽智联、国汽智控探索智能网联汽车发展新方向
8月3日,清华大学汽车安全与节能国家重点实验室主任、国家智能网联汽车创新中心(国汽智联)& 国汽智控首席科学家李克强教授一行赴中软国际进行参观交流。
资讯 2021-08-10
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2021WAIC | 软通智慧携手华为繁荣昇腾AI生态,共赢智能新未来
深耕AI根技术,繁荣昇腾生态。站在信息时代的转折时刻,我们正见证人工智能逐渐改变世界。未来,软通智慧将与华为一道,加速推动我国人工智能计算产业的新变革,赋能产业智能新升级,推动智慧城市4.0加速发展。
厂商动态 2021-07-12
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IDC报告:软通智慧成中国空间信息行业核心厂商 数字孪生与仿真能力突出
目前,“探索建设数字孪生城市”已经纳入国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要,数字孪生城市将成为新型智慧城市建设的必由之路和未来选择。在此背景下,软通智慧将进一步提升数字孪生与仿真能力,加速与新兴技术的深度融合,更广泛覆盖城市应用场景,发挥数字孪生技术优势,为智慧城市建设提供有力支持。
厂商动态 2021-06-23