近日，AI驱动材料研发的创新企业——深圳市新研智材科技有限公司（以下简称“新研智材”）宣布完成千万级种子轮融资。本轮由半导体材料龙头晶瑞电材（300655）与基石浦江资本联合投资，资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。

2024年12月31日，致态首款PCIe 5.0旗舰存储产品TiPro9000固态硬盘正式开售啦。TiPro9000首次采用基于新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的闪存颗粒，顺序读取速度高达14,000MB/s，写入速度12,500MB/s，接近PCIe 5.0接口的理论上限，性能强劲。

2024年11月28日，“满血双芯战神”iQOO Neo10将于明日正式登场，且趁热打铁发布即开售，如此来势汹汹可见这款“同档更强的双芯游戏性能旗舰”信心十足。Neo10系列不止全系标配旗舰核心配置，更有蓝晶芯片技术栈、蓝海续航系统和蓝心大模型这三大蓝科技支持，强悍实力不可小觑。

2024年11月19日，“满血双芯战神”iQOO Neo10 Pro携天玑 9400旗舰芯强势而至，在蓝晶×天玑×ARM三强联合调校之下，性能再攀旗舰巅峰，能效比也是傲视同侪，还带来百大游戏无限稳帧，重载游戏体验全面提升，更成为《永劫无间》手游官方比赛用机，不愧为“旗舰双芯性能王”。

台积电在数据中心计算引擎制造方面已经拥有了实际上的垄断地位——这是它自己赢得的。几乎每一个CPU、GPU、DPU、XPU和FPGA都会经过它的晶圆蚀刻设备，并且越来越多地通过它的芯片封装设备。那么，台积电接下来将走向何方？

采用突破性缩放和晶圆键合技术的架构创新，在性能、密度和成本效益方面实现了重大飞跃

中国中小企业协会副秘书长聂贤祝、地方合作部主任王翔、会员工作部主任张少苹、副主任张晶陪同调研。

智能家电趋势不断向好，助力消费者向理想生活进阶。作为智能领域的驱动者，西门子家电新推出晶御系统，为用户构建全屋智能互联的家电高阶玩法。

加州圣何塞，2023 年 1 月 - TiVo，一家致力于整合各种娱乐内容的公司，也是 Xperi Inc.（纽交所代码：XPER）的全资子公司，与领先的无晶圆半导体公司 Amlogic 近日宣布

摘要：新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计