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方正联合Intel 全球首发45nm潘睿笔记本
2008年1月8日，在英特尔45纳米制程的Penryn移动处理器发布之际，IT巨头方正科技同步推出首款搭载Penryn移动处理器的个人消费类笔记本——S360R。据了解，S360R由方正科技-英特尔
资讯 2008-01-08
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揭秘High-K技术 英特尔45nm处理器发布
11月16日，英特尔公司携手众多合作伙伴，北京和广州两地同步发布创新的45纳米高K制程技术及开发代号为Penryn的处理器新产品。
资讯 2008-01-02
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从1到300亿——纪念晶体管发明60周年
集成电路的集成度已超过300亿元件，芯片制造工艺已从“微米级”、“亚微米”、“深亚微米级”进入到“纳米电子级”的系统芯片时代，晶圆的尺寸从2英寸发展到现在的12英寸，在一个芯片上，可集成包括CPU
评论 2007-12-12
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最新消息 英特尔确定45nm潘睿上市时间
海外媒体消息，英特尔全球通路事业部总经理Steve Dallman昨日在接受媒体采访提到，该公司未来两年内的重点产品45纳米潘睿Penryn处理器将在本月13日正式上市，该处理器将覆盖到服务器、台式机和笔记本电脑三大产品领域。
资讯 2007-11-08
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生物蛋白质DVD：存储容量有望达50000G
利用这种蛋白质构成的涂层也有望让DVD达到50TB的存储容量，其信息存储在只有几纳米大小的蛋白质分子中，属于一种生物设备！
资讯 2006-07-12
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中芯国际信博会全方位展示芯片成果
目前性能一流的300毫米圆晶，90纳米制程芯片等。300毫米圆晶[NextPage]另外一类是已经被采用的产品展示，如
资讯 2006-05-23
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九大品牌大比拼！赛扬D主板全线精彩导购
现在赛扬D已经全面铺货上市了，也越来越受到用户的欢迎。Celeron D处理器凭借着其采用了先进的90纳米制造工艺，最新的Prescott架构
导购 2004-09-15
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[北京]低端利器 Intel赛扬D上市
英特尔将90纳米赛扬芯片更名为“赛扬D”，此举是让用户更好地区分不同规格的赛扬芯片。所有赛扬D芯片将采用Prescott内核
行情 2004-07-07
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三星携手约翰・霍普金斯应用物理实验室以新一代Peltier Cooling制冷技术荣获R&D 100 Awards
摘要：全球首款采用纳米薄膜材料的高效能Peltier cooling制冷技术 以创新性和实用性获得认可三星电子今日宣布，其与约翰・霍普金斯应用物理实验室（APL）共同开发的新一代Peltier
厂商动态 2025-09-03
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台积电发力 2nm，将于2025 启动量产，竞争对手也加紧布局
台积电将在今年 4 月试产 2 纳米芯片，预计于 2025 年下半年正式进入批量生产阶段
资讯 2025-01-10