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英特尔斥资50亿欧元扩建爱尔兰芯片工厂，押注AI驱动芯片需求
英特尔宣布投资50亿欧元（约57亿美元）扩建其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34工厂，旨在升级设施、安装尖端设备并扩建自动化晶圆传送系统，扩大采用Intel 3制程的至强处理器产能。此举旨在满足全球
资讯 2026-07-15
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东方算芯DF1000发布：不用HBM，3D堆叠+软件定义开辟国产AI芯片新路线
东方算芯发布首款可量产AI芯片DF1000，采用DRAM+LOGIC晶圆级混合键合3D垂直封装技术，绕开HBM依赖，访存带宽达HBM的5倍以上，功耗显著下降。该芯片结合“软件定义芯片”架构，通过粗
资讯 2026-07-14
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光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期
作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。
资讯 2026-05-11
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性价比游戏新装备！七彩虹战斧 B860M / B760M 超级黑刃主板发布
3月中旬在英特尔发布酷睿ULTRA 200S Plus系列处理器的同时，以更多的核心数，更高的晶间频率，在生产力与游戏性能上得到了大幅提升，发售价相比前代更低，开售以来一直受到了众多DIY和游戏玩家
厂商动态 2026-04-27
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一加 Ace 6 至尊版手机公布外围配置：IP66/68/69/69K 满级防水配双大师扬声器
处理器、165Hz超高刷东方屏和8600mAh电池，定位高性能游戏手机，并采用自研OPPO晶盾玻璃提升防摔性能。此外，可选配行业首款触按融合设计的枪神游戏手柄，专为射击手游打造，售价及详细参数将在发布会上揭晓。
资讯 2026-04-24
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英特尔 CEO 陈立武将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展发表主题演讲
英特尔CEO陈立武将出席6月2日COMPUTEX台北国际电脑展并发表主题演讲，分享AI时代下英特尔在计算领域的发展愿景，重点阐述其在硅晶、系统、软件方面的突破，以及如何通过生态合作推动性能与能效提升，共同构建支持AI发展的基础设施。
资讯 2026-03-25
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强悍小透明！玩家的梦想神机？真我Neo7 Turbo开箱体验
真我Neo系列新作Neo7 Turbo震撼来袭！它能否满足你对个性与性能的双重追求？答案就在开箱！惊艳的“透明新生设计”背板，晶刻纹理动态光影流转，NFC线圈与DART标若隐若现，科技感炸裂！性能
新品开箱 2025-05-29
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超旗舰剧院电视东芝电视Z970QF开售，火箭炮SOUND剧院版重塑音质体验
版、日式极简美学设计三大核心优势，配以Mini LED显示技术、晶透亮彩屏Ultra等尖端配置，为高端家庭打造 “声画同频共振” 的沉浸式视听体验，重新定义客厅娱乐新标杆。
厂商动态 2025-05-23
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中国智算如何实现“DeepSeek式突围”
基于晶圆级集成/封装的生成式变结构计算，开辟了算法架构突破与物理载体革命、算法工程实现与计算范式创新深度耦合的新方向。
厂商动态 2025-04-01
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全面优化游戏加载和性能表现，iQOO 13骁龙8至尊版加持打造重载场景之王
自iQOO 13发布以来，其卓越的性能和极至的游戏体验彻底刷新了用户对于用手机玩游戏综合体验的传统认知。在蓝晶×骁龙8至尊版的加持下，iQOO 13实现了两个行业首发，首发《崩坏：星穹铁道》GSS
资讯 2024-11-04