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高通骁龙 C 处理器发布,瞄准 300 美元入门级 Windows 笔记本市场
高通发布面向入门级Windows笔记本的骁龙C系列处理器,采用4nm工艺和8核Oryon CPU架构,支持5G和Wi-Fi 7,续航超20小时。该芯片瞄准300美元以下市场,与英特尔酷睿i3、AMD
资讯 2026-06-02
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华为昇腾310/910芯片通过中国信息安全测评中心安全可靠等级I级认证
华为昇腾310和昇腾910芯片于5月28日通过中国信息安全测评中心的安全可靠等级I级认证,获得权威认可。昇腾310面向边缘计算和终端推理,昇腾910面向数据中心训练,是华为AI算力核心组件。该认证将助力华为拓展政府、金融等高安全要求的行业市场。
资讯 2026-05-28
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雷鸟创新夏季新品发布会:影视级 AR 眼镜 GT 系列、AI 拍摄眼镜 V4 重磅发布
雷鸟创新于2026年5月27日发布两大旗舰新品:行业首款专业影视级AR眼镜雷鸟GT系列(含GT Max和GT标准版,支持杜比视界、59°视场角,售价1899-2599元)和全面升级的AI拍摄眼镜雷鸟
资讯 2026-05-27
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华为自研 DoB 封装技术发布:造出 122TB 企业级 SSD
华为发布自研DoB封装技术,成功绕过400层NAND堆叠限制,推出122TB企业级SSD。该技术通过创新封装方案,在不增加堆叠层数的情况下大幅提升存储容量,使122TB单盘容量达到行业顶尖水平,对数
资讯 2026-05-25
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2026轻薄本卷出新高度!从游戏级性能到1kg极限轻薄,一篇帮你选对
进入2026年,轻薄本市场已经不能用简单的“够用”来形容。随着英特尔第三代酷睿Ultra处理器和Arc核显架构的全面革新,轻薄本正式跨越了“只能办公”的边界,进入了性能、便携与AI深度融合的“游戏级
资讯 2026-05-21
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2026企业级智能体选型参考:安全、成本与落地能力三维解析
过去一年,企业级AI智能体市场保持高速增长。IDC数据显示,2025年中国AI智能体市场规模同比增长超过70%,但与此同时,60%的企业仍停留在评估或试点阶段,仅18%将智能体纳入核心业务流程。这一差距反映出企业在智能体规模化部署中面临的实际障碍:技术能力与企业治理要求之间的匹配度不足。
厂商动态 2026-05-18
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未来智能完成亿元级A+轮融资,与传音合作打造下一代AI Agent硬件
2026年5月8日,AI硬件公司「未来智能」完成亿元级A+轮融资,传音参与该轮投资。与此同时,未来智能与传音宣布达成战略合作,双方将整合未来智能在AI算法、可穿戴硬件研发、场景化数据沉淀等方面的核心
资讯 2026-05-08
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可灵AI推出业内首个原生4K直出功能,开启院线级影像创作新时代
4月23日,可灵AI宣布在视频3.0系列模型中新增原生4K直出功能。作为业内首个实现原生4K直出的视频模型,该功能面向广大创作者及影视、广告等行业用户,无需复杂后期处理,即可直接生成院线级质感画面。该功能符合影视行业4K制作标准,标志着AI视频生成在专业影像领域实现里程碑式升级。
资讯 2026-04-24
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2026年盘点电商行业Agent应用,企业Agent应用场景全解析与企业级Agent解决方案
随着人工智能技术从“对话式交互”向“自主代理(Agent)”演进,企业级应用正经历一场深刻的变革。传统的软件工具需要人工一步步操作,而AI Agent具备感知、规划、记忆和工具使用能力,能够自主拆解复杂目标并执行任务。
资讯 2026-04-17
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2026企业级AI智能体4家厂商实测:选型全指南与落地判断
)”阶段;截至2026年2月,国内相关服务商超过300家。数量变多并不等于可直接落地,IT决策者更关心的是:是否具备企业级交付经验,是否能进入真实业务流程,是否能在合规约束下持续运行。基于这三个问题,下面按成熟度与落地性展开实测式梳理。
资讯 2026-04-13