此前国内媒体传出华为将推荣耀3代来对抗小米手机3，而这样的说法似乎很快将得到证实。日前，一款型号为P6-U06的神秘华为新机出现在工信部设备认证中心网站上，并引起了不少人的关注。由于该机已经拿到了入网许可证，并有着超薄的机身，所以被认为很可能便是传说会在六月份问世的华为荣耀3代。

东芝M800-T03B采用新一代炫色金属镀印技术，独具金属质感。而且25mm的超薄机身，全新升级后的英特尔SNB架构 酷睿二代i3 2350M双核处理器，受到了众多潮流人士的追捧及青睐。喜欢的朋友们可以多关注一下。

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2012年9月13日，苹果公司正式发布其新一代产品iPhone5，首次采用了内嵌式触控面板(in-cell)，而非沿用过去的双片玻璃式触控面板(GG)。这一举动再一次激起业内的激论，未来究竟哪种技术将引领触控技术新一代的变革?