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高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光: SM 8950 和 SM 8975 双版本
博主爆料高通下一代旗舰处理器SM 8950和SM 8975的配置信息,两者均采用台积电2nm工艺,其中SM 8975为更高规格版本,支持LPDDR6内存和满血GPU。联发科天玑9600定位介于两者之间。SM 8975成本较高,预计将命名为骁龙8 Elite Gen 6 Pro。
资讯 2026-03-25
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实力认证!浩鲸科技算力平台入选中国信通院AI+行业云领航者标杆
近日,由中国信通院主办的 “行业云+AI” 赋能产业高质量发展交流会在北京隆重召开。
资讯 2026-01-22
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全国首个“天通+北斗”国产星基高精度定位服务试商用发布
11月21日,2025移动通信高质量发展论坛在湖北武汉开幕。作为本届论坛的重要组成部分,空天地一体卫星互联网创新应用实践分论坛于同期成功举办。会议期间,中国电信正式发布“天通+北斗”国产星基高精度
资讯 2025-11-21
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进博会观察:高通与合作伙伴持续深化产业协作 携手助力乡村振兴
近年来中国的创新指数持续走高,在世界知识产权组织发布的《2025年全球创新指数报告》中更是跻身全球前十。在最近举办的第八届进博会期间,高通公司全球副总裁夏权在知识产权保护与企业国际化发展会议上发表
资讯 2025-11-07
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私域大健康直播乱象:小鹅通平台上的“坑老”陷阱
近年来,私域大健康直播快速发展,成为许多商家触达中老年用户的重要渠道。在这股热潮中,部分直播间却演变为“坑老直播”的重灾区,引发社会关注。作为技术服务提供方的小鹅通平台,也因此被推至舆论的风口浪尖
资讯 2025-11-07
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高通端侧AI生态图景亮相进博会,携手合作伙伴重塑多场景智能体验
11月5日,第八届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海成功举办,高通公司连续第八届参会,并围绕主题“我们一起,成就人人向前”展示了众多创新与合作成果,以及与合作伙伴通过深度协作在端侧AI领域取得的切实进展。
资讯 2025-11-06
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Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案
2025年欧洲通讯展(Network X2025)期间,广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案,包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA
资讯 2025-10-16
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哈曼携手高通,助推汽车生成式AI跃迁
在智能设备飞速迭代的今天,驾乘者对汽车的进化需求也与日俱增,期望其像智能手机一样拥有持续更新和进化的能力,而汽车在这方面仍然表现得像传统机器,不尽如人意。为顺应智能化趋势,9 月 10日高通与哈曼宣布达成战略合作,联合推出下一代智能座舱解决方案,加速汽车行业的“消费科技化”转型。
厂商动态 2025-09-25
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华为发布全球首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD
[中国,上海,2025年9月18日] 在华为全联接大会2025上,华为正式发布全球首个通用计算超节点产品TaiShan 950 SuperPoD。该产品采用鲲鹏最新一代通用服务器,基于华为自主研发的灵衢互联,为通算性能提升开辟全新路径。
资讯 2025-09-20
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软通华方亮相华为全联接大会2025,重磅发布“FunAI³”战略
[中国,上海,2025年9月18日] 在华为全联接大会2025上,华为正式发布全球首个通用计算超节点产品TaiShan 950 SuperPoD。该产品采用鲲鹏最新一代通用服务器,基于华为自主研发的灵衢互联,为通算性能提升开辟全新路径。
资讯 2025-09-20