散热是轻薄本设计中最大的挑战之一。机身做薄了，内部空间就小了，热量不容易散出去。所以当用户在问轻薄本散热好的机型有哪些时，他们其实是在找那些在纤薄机身里把散热做到位的产品。判断轻薄本散热好的机型有哪些，不能只看散热孔开得多不多，更要看散热设计的整体思路——风道路径合不合理、机身结构是否利于导热、处理...

步入AI时代，在制程技术之外，先进封装已经成为半导体行业的“新宠”。何为先进封装？简单来说，就是把多个芯片集成到同一设备中的技术。

一款名为OpenClaw的AI智能体迅速引爆开发者圈层，凭借现象级扩散态势成为继DeepSeek之后又一行业焦点。由此引发的“龙虾热”并未随着时间推移而冷却，反而正从个人开发者的尝鲜行为，演变为企业级市场的规模化落地。随之而来的，是算力需求的持续爆发和价格的全面上涨。