Smartbook的名号。U1000包容一块5.0英寸的大屏幕因此该机的机身三围达到了惊人的 133×85×10.9mm，固然机身的厚度仅仅只10.9mm但过大的机身还是给大家的单手握持使用带来一定的困难

华硕全新X870E/X870主板开启预约，包括ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL、ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO，以及TUF GAMING

or later (32- and 64-bit),FreeBSD 4.x or later,Novell Netware 5.x, 6.x,Sun Solaris x86, OS 8 and later,SCO Open Server 5, OpenUNIX 8

其中最引人关注的，就是在上市前的iGame定制大赛中网友热议的显卡背部插槽的用处，最终也随着产品上市水落石出：那就是用于接插iGame全新引入的Kit套件Turbo-Kit。因此，本次iGame新系列的产品融合了Turbo-Kit，Air-Kit与Color-Kit三大套件。

PCI-E扩展接口有最常见的显卡用PCI-E x16、小型设备用的PCI-E x1和特殊扩展卡用的PCI-E x4/x8等四种类型。现在Intel又想出了一个新的点子：PCI-E x2。

继上次火鸡费尔姆（疑似FUJIFILM）员工泄密了一些富士X-Pro 1细节之后，今天又看到了还未被FIRE的他发出了X-Pro 1和X100的机身合影。原本X100就有比较健硕的身姿，但是和X-Pro 1放在一起，还是略显单薄啊。

AMD一早就推出了支持交火的AMD 480x和580x芯片组，支持双8x或双x16接口，但是捷波今天推出了AMD 570x芯片组主板，而且是5款。

富士将于1月7日，即CES 2013开幕前一天召开新品发布会。FR现已拿到富士新品名单，其中包括我们最关注的X100s和X20。 目前富士官网已经有了X100s和X20的FAQ页面（上图）。据传

公布iOS 9、OS X以及Watch OS三款重要系统的更新内容以及其他服务，其中iOS9系统中的智能化以及个性化特色非常引人注目。下面，就让国内专业的iOS下载平台同步推带领我们看看此次WWDC会议苹果又有哪些革新性举措。