惠普Pavilion 14-B052TU超极本配备了 22 nm 制程工艺，AMD低功耗系列的AMD Fusion APU E1-1200处理器，32G固态硬盘，2GB DDR3 内存，显卡方面该机

7月2日，三星在北京举办了本年度产品数量最为盛大的发布会——2013 Samsung GALAXY & ATIV 新品发布会，外界盛传已久的GALAXY Tab3平板系列终于揭开神秘面纱，与

之前新浪微博网友@智观察曾曝光了小米3代的后壳设计，其整体工艺维持小米2的水平，并没有使用奢侈的材质、没有超薄也没有超级大屏，但手感很不错。同时也确认了小米3代采用的是5英寸1080p屏幕。

三星GALAXY S3凭借着强大的硬件配置和人性化的功能，成为目前市场上最抢手的四核智能手机。而如今三星又推出了这款手机的LTE版，和普通版相比，三星GALAXY S3 LTE不仅配备了2GB RAM超大内存，还搭载了最新的Android 4.1操作系统，并支持4G网络，整机更显强大。

戴尔PowerEdge R210 II(Xeon E3-1220/2GB/500GB)是一款1U架构的机架式服务器产品，其内置英特尔至强系列E3处理器，整合双端口千兆网卡，支持两块硬盘和大容量内存，在扩展能力方面较为不错。

自从上次魅族MX2发布已经有半年的时间了，按照魅族的惯例，每当三星推出全新的手机处理器后，魅族就会推出搭载该处理器的新款手机。而随着三星Galaxy S4搭载着三星猎户座5系8核处理器发布后，煤油们就开始期盼着魅族MX3的问世，而近期魅族CEO黄章也在魅族论坛上谈论了有关魅族MX3的消息。

惊喜哦，搭载了英特尔酷睿i3双核2348M处理器的精盾K470P-i3 D2现报价2999元，配合显存为1G GDDR5的玩家级独显HD6770以及HM65高速芯片组，给您带来流畅非凡的运行速度和画面大餐。

佳能5D3是佳能公司最新发布的一款全画幅单反，该机是5D2的升级版，性能更为强悍!佳能5D3搭载了2230万有效的像素的全画幅CMOS图像传感器，配备最新的DIGIC 5+影响处理器，成为了无数摄影爱好者的最佳选择!

虽然三星下一代旗舰产品三星Galaxy S4的发布日期目前还未确定，但是今天已经有关于Galaxy Note3的传闻了。传闻中Note3的配置已经接近2年前普通笔记本电脑的性能，看来安卓手机的硬件发展速度真的不容小觑啊。

采用大板设计的技嘉 GA-P75-D3主板很适合独显玩家选购，近期有意入手i5 2380P或是Xeon E3-1230V2的玩家都可以关注下这款主板。