荣耀3的真机已曝光多次，其实它就是日版的D2，机身厚度为9.9mm，配备4.7寸720p触摸屏，使用的依然是1.5GHz K3V2处理器，搭配2GB内存+8GB机身存储空间，提供1300万像素后置

日前我们曾报道过，作为Windows Phone 8的下一个重大更新，GDR3将添加通知中心，并支持微软未来的WP8.1/Blue系统。而现在又有匿名人士称，GDR3还会带来“单独的音量控制”以及“快速设置”功能。

接班人，采用更高规格DAC芯片的vivo X3在2013年8月22日登上了历史舞台。首先，vivo X3将智能手机带进了“5.X毫米”时代；同时，它带来了全新的Smart Wake（智能唤醒）体感技术；并首次在智能手机上搭载专业录音系统。

今晚8时22分，vivo X3将在北京三里屯正式发布。这款号称机身厚度低于6mm的新机，将刷新世界手机厚度的新纪录。目前vivo发布会现场依然处于紧张彩排中，内部人员不断通过微博向外透露会场元素。而

2013年8月13日，广州中望龙腾软件股份有限公司（以下简称“中望软件”），正式启动“中望15周年庆·企业设计‘芯’升级计划”，邀请体验国产三维CAD设计软件的新奇迹，符合条件的中望CAD二维老用户

小米手机3代相信是不少人期待的对象，但最近有关该机处理器配置又有了最新的传闻。根据知名爆料达人techkiddy在微博上透露的消息称，小米手机3代将会配备5英寸1080p触控屏和NVIDIA Tegra 4处理器，预计在今年8月16日正式发布。

自从上次魅族MX2发布已经有半年的时间了，按照魅族的惯例，每当三星推出全新的手机处理器后，魅族就会推出搭载该处理器的新款手机。而随着三星Galaxy S4搭载着三星猎户座5系8核处理器发布后，煤油们就开始期盼着魅族MX3的问世，而近期魅族CEO黄章也在魅族论坛上谈论了有关魅族MX3的消息。

神舟精盾K590S-i7d3采用了第三代英特尔智能酷睿四核处理器i7-3630QM，搭载英特尔HM77芯片组，配置了128GB SSD固态硬盘以及1TB 5400转机械硬盘，以及两条4GB DDR3

2013年4月8日，一年一度的H3C新产品新技术巡展正式拉开帷幕，此次巡展以“云网融合”为主题，历时一个月，将在北京、上海、杭州、南京等49个城市陆续展开，与会人数近万人，是截止目前H3C规模最大的一次市场活动。

2799元等于i3处理器独显本，巨划算！惠普g4-2046TX(B8M70PA)作为一款全能型学生，采用Intel 酷睿i3 2370M，Intel HM76主板，AMD Radeon HD