7SE,5寸的iPhone 8以及5.5寸的iPhone 8 Plus。其中，iPhone 7SE仍会是金属机身和LCD显示屏，并将是苹果史上最便宜的入门机型，而iPhone 8系列则都会改用AMOLED显示屏和配备3D玻璃。

金立的S系列一直秉承着将最好的设计带给用户的理念。金立S8秉承着这一个理念，在前作的基础上进行了更加大胆的创新。金立S8带来了更加强悍的拍照能力，而3D Touch、指纹识别以及支持4G+网络，功能

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在3月29日金立举行了发布会，正式发布了天鉴W909翻盖机，并且公布了早前发布的金立S8国内售价和上市时间。今天金立正式启动了金立S8的0元预约活动，还有天鉴W909的预售，金立S8售价2599元，将于4月11日开售，金立天鉴W909售价3999元，现正进行预售。

处理器升级到了海思麒麟930，采用3GB内存+16GB机身存储，整机关键硬件部分提升明显。另外华为P8机身正面做到了进一步精简，之前华为P7在机身底部配备的华为LOGO在华为P8上也取消，正面在黑屏状态下非常干净。金属一体化机身的设计。

屏，64G的存储空间，1920x1200屏幕分辨率，配备4GB LPDDR3内存，相比上一代速度提升了33%以上，功耗降低了20%。支持Win8.1系统，8小时续航时间，现京东首发预约价为2999元。感兴趣的朋友不妨关注一下。

近日，Oracle JDK 8发布经理Mathias Axelsson表示，Oracle将于今年3月18日正式发布JDK 8(Java开发工具包)，即使这个版本仍会存在一些小的BUG，但这些非致命性不会影响JDK 8的发布进程。