AMD即将于10月8日发布Zen3架构，随着发布日期的临近，AMD Ryzen官方在近日还晒出了CEO苏姿丰博士的视频，视频中，她颇有兴致地对即将推出的Zen3架构进行预热。

8月26号，在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电有限公司总经理罗镇球在大会上透漏，2021年市面上就可以看到3nm的产品，并计划在2022年实现3nm大规模量产。另外台积电方面还展示了5nm芯片强悍的性能，表示苹果iPhone 12全系都将会用上。

作为近期最值得期待的游戏手机，ROG游戏手机3在7月8日官宣率先搭载高通骁龙865 Plus 5G移动平台之后。7月13日，ROG游戏手机官方微博正式官宣了“天生高能ROG 2020新品发布会”相关

据外媒TechPowerUp消息报道，知名数码配件品牌贝尔金在6月30号，推出了旗下新款的雷电3扩展坞产品，型号为Thunderbolt 3 Dock Core，兼容Mac和Windows操作系统，支持双4K或单8K视频输出。

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德国时间8月30日，也就是IFA 2018展会正式开幕的前夕，索尼发布了全新的旗舰产品Xperia XZ3。作为Xperia XZ2的迭代产品，Xperia XZ3延续了之前“Ambient

H3C S10508 以太网交换机主机，每台主机配置双引擎、4网板、4块2500w电源、1块40G以太网光接口板卡、3块高性能无线控制器AC业务板、6个license授-管权函理128AP-企业网专用、8个40GBASE-LR4 QSFP+ 光模块.

2017年10月25日，惠普在京东商城正式上线HP EliteDesk 705 G3 MT，旨在全面满足中小企业对台式机性能越发严苛的需求，惠普HP EliteDesk 705 G3 MT特别搭载了

8月22日，深圳市极光尔沃科技股份有限公司新三板挂牌上市(证券简称：极光科技、证券代码：871953)。新三板3D打印类相关企业屈指可数，极光尔沃作为国内首家FDM 3D打印行业上市企业，挂牌新三板是走向资本市场的重要里程