上一代提升超3倍，能效比优化超40%。真机展出标志着昇腾AI芯片产能和良率已达到规模交付水平，成为国产AI算力生态的重要里程碑。在美国对华芯片管制背景下，SuperPoD有望缩小与英伟达DGX系列的性能差距，但生态建设仍是关键挑战。

三星电子宣布向英伟达、AMD等客户交付首批HBM4E高带宽内存样品。该产品单堆叠容量16GB，带宽超1.5TB/s，较上代HBM3E提升约50%，采用1a纳米工艺和改良TSV技术。关键指标包括

台积电计划于2026年下半年调升3nm晶圆代工报价，涨幅高达15%，主要受AI芯片需求爆发导致先进制程产能紧张影响。3nm客户包括苹果、英伟达、AMD等，此次涨价将推高下游芯片成本。同时，SK海力士

英伟达CEO黄仁勋在专访中批评一些CEO将裁员归因于AI的做法，称其“太敷衍”，并指出AI六个月前才变得高效有用，两年前不可能因此裁员。他认为AI创造就业而非消灭就业，建议毕业生不要害怕AI。全球裁员潮中，黄仁勋观点引发讨论，AI与就业关系成科技行业争议话题。

微软CEO纳德拉宣布，位于美国威斯康辛州的Fairwater AI数据中心提前上线。该数据中心总投资33亿美元，配备数十万块英伟达GB200超级芯片，采用闭环液冷系统，算力性能为全球顶级超算的十倍，将用于前沿AI模型训练。微软还计划在美国多地建设同等规模的数据中心。

微星泰坦16 Max游戏本搭载英特尔酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器和英伟达RTX 5090显卡，整机性能释放高达300W。配备三风扇六热管散热系统，有效控制噪音。采用16英寸OLED

【IT168原创新闻】据报道，英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，核心规格直接腰斩，产业链对此高度关注。

富士通计划开发采用Rapidus 1.4nm工艺的AI服务器定制芯片，整合自研NPU与CPU，实现本土化生产。该项目已申请约580亿日元研发支持，目标在2030年实现自研CPU与英伟达GPU互连，并与AMD合作，展现日本在先进半导体领域的追赶布局。

AI巨头英伟达市值率先突破5万亿美元大关;亚马逊加快AI部署，云业务创下近三年来最强劲的增速;微软Azure 云服务在AI驱动下增速40% ;腾讯AI投入有效助力广告、游戏多项业务实现增长;百度AI业务增速超50%……

根据热点科技在近日的博文称，“英伟达已经初步确定了RTX 5090 D v2的上市日期，为8月12日晚9点，但定价尚未确定。”目前为止，看似是一个天大的好消息，实则不然，好消息但不完全是好消息。