-
转自CU--基于Linux的集群系统(二)
转自CU--基于Linux的集群系统(二)
应用 2006-03-21
-
如何一次创建大量用户转自linux伊甸园
如何一次创建大量用户转自linux伊甸园
应用 2004-12-30
-
EverMind发布Raven Agent:可重写自身代码的L3级自进化智能体
盛大集团孵化的EverMind团队发布了基于EverOS的深度自进化智能体Raven Agent,通过双向记忆机制和可重写自身代码的能力,推动AI从被动工具向主动进化的数字生命跨越。Raven利用四
资讯 2026-07-10
-
自智网络绽放国际盛会 中国移动铸就全球体系化技术领先格局
近日,丹麦哥本哈根TM Forum全球数字转型大会圆满落幕。中国移动长期深耕自智网络领域,持续夯实技术创新与落地实践,凭借一系列标志性成果斩获多项国际权威评级与创新荣誉,硬核实力获得全球业界高度认可,充分展现我国网络技术实力与全球化影响力。
厂商动态 2026-06-30
-
长安汽车发布“天枢领航”自研辅助驾驶系统:长安启源 Q06 将全系搭载、9 月上市
长安汽车在重庆车展发布自研辅助驾驶系统“天枢领航”。Pro版标配激光雷达,在弱光场景下比人眼提前2秒识别障碍物,基于SDA中央环网架构,系统响应速度提升150毫秒。Max版采用超2000万条人驾数据
资讯 2026-06-15
-
比亚迪自研 4nm 智驾芯片「璇玑 A3」正式发布,支持 L3/L4 自动驾驶
比亚迪今日发布首款自研智能驾驶芯片“璇玑 A3”,采用4nm制程工艺,支持L3及L4级自动驾驶。该芯片算力密度领先,可处理多路传感器融合数据,配合天神之眼算法平台实现全场景自动驾驶。芯片集成超300
资讯 2026-05-29
-
华为自研 DoB 封装技术发布:造出 122TB 企业级 SSD
华为发布自研DoB封装技术,成功绕过400层NAND堆叠限制,推出122TB企业级SSD。该技术通过创新封装方案,在不增加堆叠层数的情况下大幅提升存储容量,使122TB单盘容量达到行业顶尖水平,对数
资讯 2026-05-25
-
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光:3 纳米工艺配芯粒架构,直采三星玻璃基板
苹果正推进自研AI服务器芯片Baltra,采用台积电3纳米工艺与芯粒架构,并直接评估三星电机的玻璃基板以提升封装质量。芯片通信由博通负责,三星电机提供玻璃基板替代传统材料,台积电完成封装。此举显示苹果通过垂直整合加强对供应链的控制,玻璃基板在平整度与热稳定性方面优势明显。
资讯 2026-04-08
-
欢瑞世纪引进三生清影自研Glowave X平台,赋能内容科技创作升级
欢瑞世纪引进三生清影自研Glowave X平台,在内部各业务板块落地应用并搭建实践场景,双方以Glowave X为重要载体,持续探索AI技术在影视创作中的创新应用,打造兼具技术质感与市场价值的优质作品,为影视作品的工业化、规模化发展持续注入新动能。
资讯 2026-03-23
-
快手发布EMER框架,“自进化”AI重塑短视频推荐模式
近日,快手发布全新端到端多目标融合排序框架——EMER。该框架以“会比较、自进化”的核心能力,重构了传统依赖人工经验公式的推荐模式,在快手主站App与极速版应用中实现了七日留存提升0.13%到0.2%、用户停留时长提升1.2%到1.4%的显著效果,为行业推荐系统的智能化升级提供了可落地方案。
资讯 2025-10-31