2007年硬件市场有了微妙变化，“独领风骚”的双核CPU凭借65nm制程以及优秀架构将功耗、发热量不断降低，中央处理器借着多核心技术的“春风”找到走出“性能＝功耗”怪圈的捷径。但是，“PC盒子”的另一位发热“大户”：显卡老兄，却还在制程不变的情况下攀升着晶体管，提高核心主频，“相辅相成”而来的自然是更高的发热量。