近日，上海弘积信息科技有限公司在中国民生银行股份有限公司在国产负载均衡采购项目公开征询中，项目编号为：0733-21131007负载均衡设备确认入选。在本次公开招标中，通过中国民生银行各项

8月26号，在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电有限公司总经理罗镇球在大会上透漏，2021年市面上就可以看到3nm的产品，并计划在2022年实现3nm大规模量产。另外台积电方面还展示了5nm芯片强悍的性能，表示苹果iPhone 12全系都将会用上。

8月24日，知名芯片制造企业台积电举行了第26届技术研讨会，并在现场透露了其最新工艺制程的研发情况。根据台积电给出的说法，旗下5nm工艺制程将会有2代，包含了N5和N5 P。

据产业链最新消息，台积电将从ASML购入18台EUV（极紫外）挂光刻机，将在今年三月份开始量产EUV的7nm芯片。目前苹果的A12/A12X、麒麟980、骁龙855都是使用台积电的7nm工艺，但只是

根据供应链消息，台积电以10nm制程为苹果代工的A11处理器本周将大量产出并陆续交货。尽管此前业内普遍猜测10nm工艺会拖累iPhone的量产，但以台积电交货时程推估，iPhone 8应该会如期上市，部分OLED屏幕可能无法充分供货。

根据台湾媒体联合新闻网的最新报导显示，晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设厂列入选项，而且目标直指最具有技术含量，且投资金额高达 5000 亿元新台币的 3 纳米制程。此前台积电曾计划在 2022 年正式量产 3 纳米，不过目前似乎还在评估中。