台积电在今年Q1开始就大规模投产5nm工艺，作为目前业内最先进的处理器制程工艺，台积电5nm工艺已经应用到许多设备的芯片中，其中苹果今年发布的iPhone 12系列所采用的A14芯片就是由台积电5nm工艺打造的。

根据台湾经济日报的报道，台积电的2nm工艺在近日获得了重大的突破，研发进度超前，甚至可能在2023年的风险试产中达到90%的良品率，商用的时间将比原本预计的时间提前许多。而且，距离台积电的2nm研发团队创立也仅仅是过去了1年的时间，所以台积电的本次突破也出乎了业界的预料。

据报道苹果正在为iPhone 5C“继任者”开发一款或多款处理器芯片，将由供应商台积电(TSMC)和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用20nm工艺代工这些

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