，机身厚度8.47mm、重226g，重量控制出色。搭载骁龙4 Gen5处理器、12GB内存、6.78英寸1.5K 120Hz OLED直屏，后置5000万主摄，保留3.5mm耳机孔。产品定位千元至两千元档，面向续航刚需人群，预计8月发售。

2026年是企业级AI智能体发展的关键分水岭。IDC数据显示，2025年国内活跃企业智能体已接近200万个，预计2031年将达3.5亿个，复合年增长率135.3%；市场规模从2025年的212亿元

戴尔发布全新一代XPS 13超轻薄笔记本电脑，机身厚度仅12.7mm，重量约1kg，配备13.4英寸OLED触控屏（3.5K分辨率、120Hz刷新率、92%屏占比）。提供三种芯片方案：英特尔

。近日，多多云手机正式宣布与阿里云无影AI云手机团队达成战略合作，基于阿里qwen 3.5plus大模型深度打造联名定制款产品——"小龙虾专业版云手机"。这不仅是一次技术的强强联合，更是对云手机智能体应用边界的全新探索。

近日，根据3DMark官网测试数据，技嘉RTX 5070 GAMING OC 12G魔鹰显卡在Time Spy项目中取得27269分的优异成绩。在室温25°C环境下，该卡核心频率极限稳定运行于3.5GHz，充分展现了技嘉先进的散热架构与强大的核心调校实力。

随着AMD锐龙AI Max+ 这类平台的出现，像Qwen 3.5 122B这样的模型也可以在本地实现高性能运行，同时支持单智能体和多智能体工作负载，这标志着AI正从过去依赖云端的模式，转向如今更强大的本地AI系统。

阿里云百炼正式发布全新Coding Plan服务，集成Qwen3.5、GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5四款业界领先的开源大模型API，打造当前编程领域综合能力最强的模型订阅方案。

2026 年 1 月 11 日，第七届中国马拉松博览会现场，恰逢 2026 建发厦门马拉松赛 —— 这场 2026 全球首场世界白金标赛事启幕之际，OHAYO 雷登借势这场汇聚 3.5 万名全球跑者的运动盛会，正式发布全新一代运动耳机 OHAYO CityRun i22。

，该机搭载5000万像素85mm 3.5X潜望长焦镜头，配合首发的「LUMO 凝光影像」系统，形成全场景影像覆盖能力。

迎接五一假期的进度条疯狂加载。根据文旅部预测，今年五一出游人次可达3.5亿，如何在汹涌的人潮压力下做到不抢、不挤、不累、不贵， “听劝式旅行”已然成为这届年轻人的首选。在AI赋能生活品质的背景下