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台积电首席财务官黄仁昭在财报说明会上回应三星与英特尔的竞争压力，强调公司不会给对手任何追赶机会。他指出，台积电在3nm、2nm制程量产进度及良率上领先，并正推进1.4nm和1nm研发；CoWoS和3D Fabric封装技术成为AI芯片行业标准。面对三星的3nm GAA进展和英特尔的IDM 2.0代工战略，黄仁昭表示台积电提供从设计到量产的完整解决方案，其开放创新平台和设计生态系统是竞争对手短期难以复制的优势。此外，AI芯片需求是增长主要驱动力，台积电正扩大CoWoS产能，预计2026年AI收入占比将继续提升。