TDSCDMA芯片生产商重邮信科日前宣布，目前已经可以提供成熟、可量产的TDSCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片将会量产出货，一旦客户需要，可以通过合作伙伴中芯国际在810周内完成生产。

2015上海劳力士大师赛正在如火如荼的酣战，这样的酣战其实并非仅仅表现在网球赛场上，运动员们挥汗如雨的同时，各大品牌赞助商也在这个国际化的舞台上相互博弈。今年，上海大师赛在品牌赞助方面创下了历史新高

2023年4月17日，亚信安全信舷AE V7.0 40G高性能防毒墙正式发布。信舷AE V7.0实现威胁防护性能的实力进阶，基于威胁吞吐量200%的有力提升，在网络边界一举清洗95%的攻击流量，有效应对特殊网络环境和需求，帮助用户显著提升运营效率达90%以上，以真实力打造边界威胁防护的第一关。

瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能

瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。

近年来，智能手机已从增量市场进入存量市场，5G的到来为手机市场的发展注入了强动力，5G手机芯片的需求也随之增加。市场研究机构Counterpoint于近日公布了全球智能手机AP(应用处理器)芯片