华为练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”在《新闻联播》中公开亮相，华为CEO任正非与国务院副总理丁薛祥罕见同框交谈。该中心位于上海青浦，占地2400亩，总投资超百亿元，是华为全球最先进的研发基地。此举被视为国家强化芯片源头创新的标志性动作。有消息称，该实验室可能支撑华为麒麟芯片自研架构，自2019年被列入实体清单后，华为持续加大自主投入，麒麟9030S等芯片的成功商用印证了其技术积累。

富士胶片控股株式会社宣布，在由美国工业设计师协会（IDSA）主办的2025年国际设计卓越奖"IDEA奖"

随着智能手机创新放缓，AR眼镜因其便携性、与现实世界增强交互的独特性，有望成为继智能手机之后的下一代智能计算平台的核心载体，成为连接物理世界和数字世界的桥梁。