OPPO Reno3 Pro 是 OPPO 在本月 26 日最新发布的一款新机，在 5G 爆热的今天，Reno3 Pro 不负众望，搭载了高通旗下首款双模 5G 芯片——高通骁龙 765G 芯片

苹果与高通在专利方面的摩擦由来已久，并在前两年愈演愈烈，对付公堂。戏剧性的转折就在这周，两家科技巨头握手言和，相互放弃在全球范围内的法律诉讼，苹果向高通支付了一笔未公开的款项，高通则与苹果签订了为其6年的调制解调器芯片供应协议，并附有2年的延期选项。

种情况下，苹果只能求助于高通和华为，但是高通高昂的专利费已经伤透了苹果的心。眼下，唯一能够帮助苹果渡过5G难关的，只有华为。

近段时间魅族老板黄章不断在魅族论坛上爆料，即将发布的魅族16众多消息通过黄章之口曝光，魅族16将会采用高通骁龙845处理器，售价在3000-4000元之间，并拥有屏下指纹，热管散热等等的技术，关于产品命名方面的问题，黄章也进行了解答，并表示将会推出一款高通骁龙710处理器的魅族X8.

近日vivo NEX S机型现身GeekBench跑分网站，其搭载高通骁龙845平台，并且采用了8GB的运行内存，预置Android 8.1.0操作系统。该机单核跑分2419，多核跑分9085，与其他采用高通骁龙845的机型基本处于相同的水平。

斐讯K3采用了博通BCM4709C0双核处理器，搭配博通BCM4366无线芯片，可供近百台终端顺畅并行。无线上搭载了NitroQAM(1024-QAM)技术，双频并发，无线速率高达3167Mbps

在拉斯维加斯的CES 2018上，Wi-Fi联盟正式发布了802.11ax协议。2017年，博通、高通、Marvell等厂商均推出了802.11ax芯片，下游无线厂商也相继发布了支持802.11ax

作为衡量计算力强弱的核心载体，近几年芯片业可谓是风水轮流转，换家坐庄。这边刚传出博通要1300亿美元收购高通，那边马上就说英特尔和AMD这对多年的老冤家都决定联手了，而近日芯片巨头英伟达发布的

企业家们已经在人民大会堂上与中美两国最高领导人“同框”。随后雷军与高通签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，小米董事长兼CEO雷军与美国高通CEO Steve Mollenkopf均出席并在协议上签字，中美两国最高领导人出席见证签约。

中数通信息有限公司总经理陈晓民表示，“作为SAP与中国通信服务股份有限公司的合资企业，中数通是国内重要的云运营业务的服务提供商，拥有安全、规范、高效的云运营服务体系。通过双方此次合作，中数通将为Concur云产品保驾护航