腾讯云与深圳证券通信有限公司（简称“深证通”）在深圳正式签署金融云战略合作协议。双方将协同彼此优势打造新一代金融行业云平台，面向资本行业提供合规、可信、安全、稳定的金融云计算、大数据、区块链、人工智能等服务，共同推动行业数字化、智能化升级。

7月16日消息，高通昨日发布了基于骁龙855处理器开发的升级版本——骁龙855+。新版本对骁龙855进行了CPU、GPU的提速，因而增强了游戏和运算性能。此外，下半年即将推出的三星Note 10、小米MIX 4等机型将有可能搭载骁龙855+。

7月10日消息，据外媒Alan Friedman 报道，高通公司正在开发新型可穿戴智能手表芯片，该芯片可能会被命名为骁龙Wear 429/Wear 2700。

广大中国用户的青睐。2019年7月1日，上海必优信息系统有限公司再次宣布：富士通高速文档扫描仪的旗舰机型 —— ScanSnap iX1500黑色版正式上市销售。

近日，据彭博社报道，为击败英特尔和高通等公司，三星计划在2030年前对其半导体业务投资1160亿美元（折合人民币7808亿），从而达到控制全球芯片市场的目的。据悉，该投资包括两个部分，三星对研发

作为全球最大的移动芯片供应商，随着智能音箱的普及，高通也开始关注智能产品领域。据外媒Phonearena报道，该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片，主要用于智能音箱和显示器。

​据MySmartPrice对高通高管的报道称，继索尼和三星4800万大像素镜头之后，6400万像素的单镜头传感器或者10MP（1亿像素）以上的单镜头正在研发中，第一批高像素镜头也会很快就能制造出来。

高通公司与苹果的专利战日益激烈，近日更是因所谓的证人篡改证词一事争论不休。据外媒9to5mac报道，美国法官今日发布了一项初步裁决，要求高通向苹果支付近10亿美元的专利使用费退税金。

3月8日消息，在今年1月份的时候友达光电曾向客户发售首款6.4寸盲孔全面屏面板，预计在第二季度还会再推出一款6.4寸盲孔全面屏面板。而现在除了盲孔技术外，AUO友达光电宣布将推出6.2寸通孔 LTPS 全面屏面板，据了解，这款全面屏面板的孔径只有4.2mm，比荣耀V20所称的4.5mm孔径更小。

领导者之一，高通也动作频频。在MWC一开场，就率先发布了集成式5G SoC。这对于整个5G移动通信可谓添下了一剂“加速剂”。