今年联发科的天玑系列处理器可谓是风光无限，得到了全球众多手机厂商和消费者的认可。为了抗衡联发科，高通也在积极准备中端处理器。近期，外媒gizmochina爆料，高通即将在9月发布一款型号为骁龙732G的中端处理器。

7月29日，“选骁龙，痛快赢”高通骁龙ChinaJoy预赏会在线上举行，高通公司（Qualcomm）联合产业链合作伙伴，为广大游戏玩家和电竞爱好者呈现了一场别开生面的、由顶级移动技术创新赋能的游戏盛宴。

正如高通公司全球副总裁侯明娟在发布会上所说：“在‘随5G至万物’的道路上，我们迈出的每一步都离不开合作伙伴的支持与协作。目前，5G领衔的‘新基建’正全面加速，随着5G扩展，高通期待与更广泛的优秀生态

目前，高通的Quick Charge快充标准已经推进到升级到了QC4.0+，不过仅支持骁龙865这样的旗舰处理器，中端处理器仍停留在QC2.0/3.0时代。所以，高通最近在QC3.0的基础上进行升级推出了QC3.0+，为中端定位的手机提供更好的充电效率。

10月16日，OPPO 首席5G科学家唐海出席高通5G峰会，在5G专题论坛会上，唐海表示，OPPO将在年底前首发全球搭载高通双模5G芯片的手机，该5G手机将同时支持SA和NSA。在当前，5G手机有待进一步普及，OPPO希望能够通过新一代双模5G产品更好的满足当下的消费者，推进5G在全球的普及。

据GSM3月10日报道，高通放出了ISP的相关技术，通过xda的程序员们的发现，高通多组芯片支持192MP像素（1.92亿像素）的镜头。这些芯片组包括骁龙855,845,710,675和670。

北京时间2018年2月29日，高通正式宣布推出全球最先进的商用多模调制解调器-骁龙X55，旨在加速全球5G部署的步伐。自上世纪90年代后期，高通就已经对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力，如今，5G已经不再是纸上谈兵，而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。

近日在美国拉斯维加斯举行的CES2018展会上，高通于当地时间8日举行了新品发布会，推出了一系列新产品、宣布一系列新合作，从手机、汽车、VR到智能家居，高通又一次向世人证明，这个芯片巨头的影响无处不在。

成立五年，中译语通科技股份有限公司(以下简称中译语通)自主研发了覆盖机器翻译、语音识别、图像识别、语义搜索、知识图谱、大数据分析、大数据可视化等领域的先进技术，以精准、快速、可视和定制的服务实现跨越

高通正式发布了骁龙845移动平台。按照高通的说法，骁龙845正与合作伙伴进行测试，首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7布点一致，其中的暗示相信不言自明。