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2026“WAIC UP!全球年终盛会”丨神州数码王冰峰:量子计算+AI,神州数码以创新技术赋能数字未来
2026年1月16日,世界人工智能大会(WAIC)首度登陆香港,“WAIC UP! 2026”全球年终盛会在香港科学园成功举办。众多海内外顶尖AI科学家与产业领袖齐聚一堂,共同聚焦AI前沿发展,展开深度观点碰撞和精彩对话。
资讯 2026-01-21
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关于计算能效的五大关键事实 —— 对话伟创力关键电源与嵌入式电源事业部总裁Chris Butler
人工智能的崛起,为支撑当今数据中心运行的供电与冷却系统带来了前所未有的压力。过去单机架功耗仅 30 千瓦的设备,如今已突破 100 千瓦,甚至 1 兆瓦级别的机架配置也即将出现。满足这些需求绝非简单提升容量那般简单 —— 而是要重新设计整个供电链路,以实现最高能效与可持续性。
资讯 2026-01-14
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软通国际首次亮相CES 2026:以全栈智能赋能全球科技未来
软通动力旗下国际业务品牌“软通国际”首次亮相CES,以“软硬一体,全栈智能”为参展主题,系统展示“AI+行业解决方案”以及“机械革命”“软通华方”系列终端产品,向全球传递中国科技企业在AI技术与产品创新应用方面的探索与实践。
资讯 2026-01-08
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小兼公关丨西贝在舆论危机中能怎么做?
事件起因西贝在2025年的舆论风波,始于一个具体的消费投诉,却因企业的应对失当而迅速演变为一场深层次的信任危机。其直接导火索,是公众人物罗永浩于2025年9月10日在微博上发布的消费体验分享。他直指西
资讯 2026-01-07
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CES 2026----众擎T800首次亮相,以具身智能实力赋能全球产业升级
2026年1月6日,国际消费电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯正式启幕。作为全球规模最大、影响力最广的消费类技术展览会,CES既是全球尖端产品的秀场,更是洞悉未来科技趋势的风向标。自创办以来,CES持续吸引着来自全球顶尖企业在此亮相突破性创新产品,无数改变未来世界的构想在这里闪耀。如今在CES的舞台上,越来越多具身智能的身影出现,从理论概念到现实落地,CES见证了这一行业的进步,也预示着一个更加智能,自主的未来即将来临。
资讯 2026-01-07
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AMD和Intel赋能dynabook效能系列TECRA商务笔记本优势互补
在商务笔记本领域,“选择AMD还是Intel”往往是用户决策时的核心考量。dynabook深刻洞察不同商务场景的需求差异,推出TECRA A65-M(AMD 锐龙平台)与TECRA A60-M(Intel Core Ultra 平台)两大旗舰机型。
资讯 2025-12-29
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开源鸿蒙赋能智慧政务 深圳首个鸿蒙政务服务中心在罗湖启用
12月22日,深圳罗湖区正式启用全市首个基于开源鸿蒙的鸿蒙政务服务中心。该中心是由罗湖区携手华为、国开鸿等鸿蒙生态厂商建设,以开源鸿蒙操作系统为技术底座,融合AI、分布式协同、原子化服务等能力,围绕企业和群众高频政务需求,打造集咨询、取号、填报、办理、管理于一体的新一代数字化政务服务平台,推动政务服务在效率、体验与运行模式上的系统性升级。
资讯 2025-12-26
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华为擎云六大解决方案和标杆案例亮相 创新技术赋能全生命周期健康管理
随着“十五五”规划纲要提出加快建设健康中国,实施健康优先发展战略已成为时代强音。在此进程中,如何加强慢性病综合防控,并构建防治康管的全链条服务体系,成为关键一环。
资讯 2025-12-26
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AI科技赋能冬奥!TCL小蓝翼C7 AI健康空调亮相TCL冬日冰雪乐园
米兰冬奥日渐临近,奥林匹克全球合作伙伴TCL以冰雪为媒,于12月11日-12月25日在深圳湾万象城B区东广场开启“TCL冬日冰雪乐园”快闪活动。作为“科技+体育”跨界融合的标杆实践,活动以冬奥IP为核心,创新打造丰富的娱乐和科技体验,让更多市民、游客在互动中提前解锁米兰冬奥会的热情与冰雪运动的乐趣。现场,TCL空调打造趣...
资讯 2025-12-24
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以先进半导体技术赋能AI芯片发展
随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用,专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示,预计到2027年,A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动,AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。
资讯 2025-12-22