商汤科技于8月12日发布“日日新”大模型体系下的全新多模态智能体模型SenseNova 6.8 Flash Lite Preview预览版，上线SenseNova Token Plan平台。该模型主

随着大模型与物理世界加速融合，具身智能正从单点技术突破迈向系统化产业落地。产业竞争焦点正由机器人本体性能逐步转向以数据、模型和平台为核心的智能能力，具身基础模型成为推动机器人实现跨场景泛化、自主决策和规模化应用的关键。

具身智能行业正面临从实验室到真实场景的巨大落差：仿真环境中89%的任务完成率，在真实家庭中骤降至12%。核心瓶颈并非算法，而是真实世界数据的缺乏——行业估算需千亿小时真实交互数据，目前仅积累约50万

苹果首款智能眼镜（代号N50）推迟至2027年发布，核心原因非硬件难题，而是苹果在完善隐私保护方案。该眼镜将采用设备端本地化处理，避免人脸识别、持续环境录制等争议功能，甚至测试无摄像头版本。苹果承诺

2026年7月，世界人工智能大会（WAIC）在上海如期举行，再度成为全球AI产业的瞩目焦点。本届大会上，大模型能力已不再是唯一热议议题——如何让AI真正读懂企业、安全地融入核心业务，成为众多知识驱动

展望未来，HPE Networking将持续深耕中国市场，围绕企业智能化转型需求，以AI原生、自动驾驶的网络创新为核心，打造覆盖AI全生命周期的网络能力，助力客户构建面向未来的数字基础设施，为AI规模化应用和业务持续创新提供坚实支撑，携手更多中国企业释放智能体时代的新价值。

2026年7月，黄浦江畔，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海隆重举行。

7月17日至7月20日2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海盛大启幕。从消费级显卡到企业级AI算力，国内PC硬件领军企业七彩虹旗下的旭祥科技携四款AI算力

国家数据局明确指出，智能体将成为数据要素价值释放的核心载体。AI要落地，缺的不是算力，是高质量行业数据和真正懂业务的智能体。

中国，上海，2026年7月19日——全球领先的海量数据存储解决方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）亮相以“智能伙伴 共创未来”为主题的WAIC 2026世界人工智能大会，集中展示了支撑AI数据流转的存储产品与实践成果。