路由器AX3600。作为5G时代的路由器产品，小米AIoT路由器AX3600拥有三千兆级无线速率，采用高通六核处理器（四核CPU+双核NPU）与6路外置信号放大器。

SoC方案，其中华为采用的是自家麒麟5G SoC方案，而vivo采用的是与三星定制的5G SoC方案，OPPO仅公开了搭载高通芯片的5G手机将在Reno3系列里推出，但具体细节并没有透露太多，对于这三个不同流派的5G方案来说，谁将走到最后呢？

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7月16日消息，高通昨日发布了基于骁龙855处理器开发的升级版本——骁龙855+。新版本对骁龙855进行了CPU、GPU的提速，因而增强了游戏和运算性能。此外，下半年即将推出的三星Note 10、小米MIX 4等机型将有可能搭载骁龙855+。

近日，据彭博社报道，为击败英特尔和高通等公司，三星计划在2030年前对其半导体业务投资1160亿美元（折合人民币7808亿），从而达到控制全球芯片市场的目的。据悉，该投资包括两个部分，三星对研发

​据MySmartPrice对高通高管的报道称，继索尼和三星4800万大像素镜头之后，6400万像素的单镜头传感器或者10MP（1亿像素）以上的单镜头正在研发中，第一批高像素镜头也会很快就能制造出来。

高通公司与苹果的专利战日益激烈，近日更是因所谓的证人篡改证词一事争论不休。据外媒9to5mac报道，美国法官今日发布了一项初步裁决，要求高通向苹果支付近10亿美元的专利使用费退税金。

3月8日消息，在今年1月份的时候友达光电曾向客户发售首款6.4寸盲孔全面屏面板，预计在第二季度还会再推出一款6.4寸盲孔全面屏面板。而现在除了盲孔技术外，AUO友达光电宣布将推出6.2寸通孔 LTPS 全面屏面板，据了解，这款全面屏面板的孔径只有4.2mm，比荣耀V20所称的4.5mm孔径更小。

领导者之一，高通也动作频频。在MWC一开场，就率先发布了集成式5G SoC。这对于整个5G移动通信可谓添下了一剂“加速剂”。

MWC期间，多家手机厂商的5G商用产品抢先亮相，并积极与运营商展开合作，向5G展开最后的冲刺。作为全球领先的通讯方案解决公司，高通在MWC开展首日宣布，推出业界首款集成5G调制解调器的骁龙移动平台芯片，为5G商用终端的普及持续加速。