找到“晶锐F969(1G)”相关信息20441条结果
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Kingston 1G高速加强型CF卡面市
资讯 2004-06-21
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单根1G!玩家的新福音
厂商动态 2004-04-06
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[广州]发烧友首选!三星1G DDR内存到货
行情 2004-02-25
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颠峰之作 LG推出1G内存百万像素照相手机
资讯 2004-01-28
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三星李在镕飞赴旧金山密会奥特曼:HBM与DRAM成谈判核心,OpenAI锁定韩国半导体供应链
2026年7月,三星电子董事长李在镕与OpenAI CEO奥尔特曼在旧金山会面,讨论HBM内存、DRAM及晶圆代工等AI基础设施合作。三星凭借全链条半导体能力成为OpenAI关键伙伴,双方此前已建立
资讯 2026-07-27
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打造AI轻办公神器 vivo X Fold6折叠旗舰新品正式发布
支持一屏五用串行和四窗口并行模式。硬件上采用蓝晶×天玑9500超能版芯片,NPU性能提升111%。端侧AI功能包括AI文件管家、AI会议助手等。影像方面配备蔡司2亿主摄和APO长焦,支持舞台模式2.0。此外,vivo还发布了TWS 5 Pro耳机,售价999元。
资讯 2026-06-26
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告别续航缩水与价格刺客,九号原厂智能铅酸电池重塑骑行体验
近期,九号公司推出两款全新铅酸电池产品——智能碳晶二代电池、72V 35Ah专用大动力电池,售价分别为:950元、1300元,两款电池精准覆盖两轮车主日常通勤、高性能骑行两大核心场景,补齐传统铅酸电池的体验短板。
厂商动态 2026-06-15
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当非遗遇见 AI:AMD、京东携手北京服装学院研究生科研团队及国家级非遗传人,共探非遗创作新路径
一根细针,牵引丝线,在绸缎上绣刻传承千年的中华“龙”图腾;一枚芯片,驱动电流,在硅晶中编织现代智能的计算网络。
厂商动态 2026-05-19
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印度批准 2 个半导体新项目,涵盖氮化镓代工与 LED 封测
外延晶圆和显示模组;SSPL在Surat建设分立半导体器件OSAT工厂,设计产能超10亿片芯片。至此,印度半导体使命旗下项目增至12个,累计投资约1.64万亿卢比(约1183亿元人民币),持续加大半导体产业布局,聚焦氮化镓等第三代半导体材料。
资讯 2026-05-06
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耐用战神OPPO A3 Pro正式发布,为全球用户提供安心之选
两大使用场景,首发OPPO晶盾玻璃,支持IP69、IP68、IP66 满级防水,尊享行业唯1进水保,一举捅破同档位防水、抗摔、手机保障三大天花板。同时,OPPO A3 Pro还配置四年耐用大电池、超大存储组合、超抗摔护眼屏,真正为大众用户带来超防水、超抗摔、超耐用的安心用机体验。
厂商动态 2024-04-12