摘要：新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计

数字内容生产平台高级架构师彭圣平，华为（江西）VR/AR软件中心、华为（江西）智能网联汽车产业创新中心总经理邱奉晶，华为云江西开发者生态技术专家蔡翔，泰豪VR研究院技术总监徐威，硅基智能解决方案总监孙书星作为嘉宾出席了本次沙龙活动。

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在俄勒冈州希尔斯伯勒市的英特尔D1晶圆厂中，英特尔与QuTech研究员首次实现了硅量子比特的规模化生产。这一成果是在单个晶圆上，制造超过10,000个含有数个硅自旋量子比特的阵列，并且良率高达95%以上的工艺。实现了在量子比特数量与良率方面的表现，均远超目前各高校及实验室普遍采用的工艺。

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近期发布的OPPO全新年度旗舰OPPO Find X5 Pro凭借独特的一体化纳米微晶陶瓷工艺，配备了自研芯片的双芯哈苏影像系统，获得了市场的极高关注度，并且这款出色的产品受到了来自海外的科技媒体的高度赞扬。下面我们就来看看国外几家知名媒体是如何评价OPPO Find X5 Pro的吧。

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时隔一年OPPO Find系列如期而至，这次的FindX5 Pro依旧主攻影像，不同的是除了首发搭载自研影像芯片，还有OPPO | 哈苏影像系统加持。而外形上延续了环形山的家族设计，相比AG玻璃，用了一体化纳米微晶陶瓷的机身，硬度更高，机身的打磨也更加精细。

作为国内首款搭载晶晨S922X超强处理器的网络机顶盒，当贝B3 Pro网络机顶盒一经发布，就登上了高端网络机顶盒销量第一的宝座

”。上海市集成电路协会副秘书长毛彩虹出席了此次发布会并致辞。苏州衡盈资本董事长刘啸东、天津哈威克科技有限公司董事长马宏伟、合肥晶合集成电路副总经理邱显寰、SEMI 中国总裁居龙等在场嘉宾分享了专业见解及观点。