全球缺芯潮愈演愈烈，从上游晶圆缺货，到供货商囤积居奇，再到国际形势不容乐观的种种景象，都在预示着芯片短缺问题不断加剧。而无论是消费电子，还是汽车制造，对芯片的需求都只增不减，如何迅速提高产能，成为半导体行业从晶圆制造到封装测试的众企业亟待解决的难题。

阿尔法紫晶版游戏耳机。Cloud Stinger Wireless毒刺无线版游戏耳机十分轻盈，仅为270克，耳罩可旋转90度，支持即插即用，一次充电可实现长达17小时的续航时间。而HyperX

日前，江苏启晶光电科技有限公司OA办公系统协同管理平台项目顺利进行，华天动力OA系统将继续为其提供专业的产品支持和技术服务，保证其信息化管理目标的快速实现。江苏启晶光电科技有限公司是一家引进美国先进的太阳能技术而发展起来的企业，公司注册资本360万美元，总资产3.86亿元，年销售3亿元。

2月5日，ARM宣布从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARM Artisan物理IP平台和ARM POP IP。此举将扩大ARM在 28纳米IP的领先地位

据彭博社报道，索尼将投资1050亿日元(约合8.92亿美元)，以加快其半导体运营向智能机和平板相机图像传感器业务的转移。索尼今天在一份声明中称，这笔投资将被用于扩大图像传感器的月产能。到2016年6月底，索尼月晶圆产能将提升33%至8万片。索尼此前计划将月晶圆产能提升到7.5万片。

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纵观整个光伏产业发展，自1883年，美国发明家查尔斯·弗里茨首次制备成功光伏电池被，在短短几十年时间里，太阳能电池技术已历经三代。第一代为多晶硅、单晶硅太阳能电池，第二代为非晶硅低成本薄膜电池和高效

三星840 EVO SSD采用世界最小10nm级 高速闪存芯片，每die晶圆芯片为128Gbit(折合为16GB)，每颗黑色的成品闪存采用MCP多芯片封装。1TB版本的单颗成品闪存含有8个die晶圆芯片，总容量达到128GB。

昨天，AMD放出消息，2014年会有14nm工艺产品问世。对于这篇资讯，很多网友留言认为不可能，AMD是在吹牛。不过今天晶圆厂商Globalfoundries公开表示，2013年会有20nm晶圆，2014年会有14nm晶圆，侧面证实了AMD的说法。

东芝Satellite L600系列采用精致的膜内转印工艺，令外观崭露艺术品般的晶剔光泽，细腻质感更经得起时间考验。天籁黑、水星银、野玫红、雪晶白四款时尚配色结合面板罗马纹的设计元素，时刻耀动灵感