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软硬一体,全栈赋能,慧博云通与宝德计算精彩亮相鲲鹏昇腾开发者大会2026
5月22日,鲲鹏昇腾开发者大会2026在北京中关村国际创新中心举办。慧博云通、宝德计算强强联合,以智能硬件为算力基础、以行业数字化场景及技术服务为应用牵引,共同呈现软硬一体的全栈服务能力,共探Agentic AI时代下算力基础设施与行业数字化的深度融合与发展。
厂商动态 2026-05-22
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亚马逊云科技联合电通旗下美库尔发布《数智出海:AI时代品牌出海路径与实践指南》
2026年5月14日,亚马逊云科技与电通(dentsu)旗下整合式转型与技术咨询服务商美库尔(Merkle)今日联合发布《数智出海:AI时代品牌出海路径与实践指南》(下称《实践指南》)。
资讯 2026-05-14
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百融云创受聘信通院智能体生态建设组长单位 携手行业伙伴共建产业新生态
近日,在中国信通院主办的“2025人工智能产业及赋能新型工业化大会”——AI智胜未来暨智能体创新应用论坛上,百融云创与平安人寿、中国电信、中国移动、蚂蚁集团等机构一同受聘为中国人工智能产业发展联盟(AIIA)智能体创新与应用委员会“智能体生态建设工作组组长单位。
资讯 2026-04-15
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从手机、AI眼镜到智能体,高通与中国伙伴在进博会展示智能未来图景
11月10日,第八届中国国际进口博览会完美落下帷幕。作为连续参加所有八届进博会的“全勤生”,高通在今年的进博会上再次携手中国广泛产业“新朋老友”,展示了智能手机、AI眼镜、人形机器人等众多智能终端及创新应用。
资讯 2025-11-11
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智能体产业化元年,高通与多家合作伙伴为进博会观众带来创新体验
今年上半年,Manus的迅速火爆,让“智能体”这一概念进入很多人的视野,这也是人工智能领域的前沿应用。如今随着时间向前推进,智能体正加速规模化落地,2025年也被认为是“智能体产业化元年”。在最近举行的第八届进博会上,高通与多家中国产业伙伴合作,为参展观众带来了创新的智能体应用体验。
资讯 2025-11-09
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软通华方五大教育核心场景方案,构建行业全链路闭环
日前,在第86届中国教育装备展会上,软通华方携五大核心教育方案重磅亮相,按照“教学需求发起→课堂场景落地→技能实训强化→科研效率提升→算力底座支撑”的全链路逻辑进行串联,构建起从“教”到“学”、从“前端应用”到“后端算力”的教育数字化闭环。
资讯 2025-11-03
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高通荣获中国移动“终端创新贡献合作伙伴奖”
10月10日至12日,2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大召开。作为中国移动长期的重要合作伙伴,高通公司参与大会多个环节,并以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台,集中展示了与
资讯 2025-10-13
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伟世通×火山引擎:端云协同让座舱更智能
3月7日,全球领先的汽车零部件制造商——伟世通,与火山引擎在上海签署深度合作协议,双方将在端云结合、AI 助力智能座舱领域展开深度合作。双方将组建联合技术团队,共同探索AI大模型针对智能座舱场景的
厂商动态 2025-03-10
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广和通推出多功能AI红外相机解决方案,赋能多领域AI发展
近日,广和通推出多功能AI红外相机解决方案,融合AI算法、AI模型、传感器,助力户外打猎、森林防火、国土资源监管、电网监拍等领域智能化升级。
资讯 2025-01-15
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神州信息联合中国信通院云大所发布“金融业数字化转型升级报告”
11月29日,由中国通信标准化协会主办,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)承办的2024(第七届)金融科技产业大会在北京召开。
资讯 2024-12-03