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  • 富士高速文档扫描仪ScanSnap iX1500黑色版上市
    广大中国用户的青睐。2019年7月1日,上海必优信息系统有限公司再次宣布:富士高速文档扫描仪的旗舰机型 —— ScanSnap iX1500黑色版正式上市销售。
    资讯 2019-07-02
  • 挑战英特尔和高 三星计划对半导体业务投资1160亿美元
    近日,据彭博社报道,为击败英特尔和高等公司,三星计划在2030年前对其半导体业务投资1160亿美元(折合人民币7808亿),从而达到控制全球芯片市场的目的。据悉,该投资包括两个部分,三星对研发
    资讯 2019-04-25
  • 推出全新智能音箱芯片 有效提高音质支持多达32声道
    作为全球最大的移动芯片供应商,随着智能音箱的普及,高也开始关注智能产品领域。据外媒Phonearena报道,该公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片,主要用于智能音箱和显示器。
    资讯 2019-03-20
  • 高管称正在研发64MP以上的大像素相机 像素战争愈演愈烈
    ​据MySmartPrice对高高管的报道称,继索尼和三星4800万大像素镜头之后,6400万像素的单镜头传感器或者10MP(1亿像素)以上的单镜头正在研发中,第一批高像素镜头也会很快就能制造出来。
    资讯 2019-03-16
  • 专利大战出结果了?高拖欠苹果10亿美元未还
    公司与苹果的专利战日益激烈,近日更是因所谓的证人篡改证词一事争论不休。据外媒9to5mac报道,美国法官今日发布了一项初步裁决,要求高通向苹果支付近10亿美元的专利使用费退税金。
    资讯 2019-03-15
  • 友达推孔径最小的全面屏面板:6.2寸孔 LTPS 面板 孔径只有4.2mm
    3月8日消息,在今年1月份的时候友达光电曾向客户发售首款6.4寸盲孔全面屏面板,预计在第二季度还会再推出一款6.4寸盲孔全面屏面板。而现在除了盲孔技术外,AUO友达光电宣布将推出6.2寸孔 LTPS 全面屏面板,据了解,这款全面屏面板的孔径只有4.2mm,比荣耀V20所称的4.5mm孔径更小。
    资讯 2019-03-08
  • 专访高马德嘉:保持创新力 打造丰富的5G生态圈
    领导者之一,高也动作频频。在MWC一开场,就率先发布了集成式5G SoC。这对于整个5G移动通信可谓添下了一剂“加速剂”。
    资讯 2019-02-27
  • 加速5G终端普及 高推出集成式骁龙5G移动平台
    MWC期间,多家手机厂商的5G商用产品抢先亮相,并积极与运营商展开合作,向5G展开最后的冲刺。作为全球领先的通讯方案解决公司,高在MWC开展首日宣布,推出业界首款集成5G调制解调器的骁龙移动平台芯片,为5G商用终端的普及持续加速。
    资讯 2019-02-27
  • 魅族Note9获入网许可证:4800万像素摄像头+高6150
    在农历新年前已经有不少关于魅族Note9的消息曝光,包括黄章在魅族论坛上曝光魅族Note9使用4800万像素摄像头和高6150处理器。在春节过后,魅族Note9已经获得了工信部的入网许可证,看来魅族Note9发布也不远了,估计会在2月低3月初正式发布。
    资讯 2019-02-12
  • 富士移动 伊藤忠合资 小达人老人智能机发布
    2019年1月17日消息,日本科技公司富士移动、商社伊藤忠和深圳艾唯尔科技,今日在北京联合举办“乐享品智,多彩生活”小达人新品发布会。宣布合资成立小达人智能科技(深圳)有限公司,并推出合资的深度定制的首款老人专用智能手机——小达人X1。
    资讯 2019-01-18