11月10日，第七届中国国际进口博览会经过六天的展览后圆满落下帷幕。展会期间，高通展台以“让智能计算无处不在”为主题，为诸多数码科技爱好者准备了高通骁龙8至尊版手机的强大阵容展示。作为终端侧AI的主要载体，骁龙8至尊版系列手机的实机体验及AI性能表现，是此次进博会的一大亮点。 ​

最近，高通公司全球高级副总裁钱堃在第七届中国国际进口博览会期间接受媒体专访时介绍，高通公司做基础研发，然后把技术贡献给国际标准，再把相关的技术融合成芯片和软件的智能平台，再将平台分享给合作伙伴，一起做成终端产品。

2024中国移动全球合作伙伴大会于10月11日在广州开幕，本次大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题，为期3天。在12日举行的“泛全联盟焕新共赢合作创新高峰论坛”上，高通公司荣获中国移动颁发的“5G发展特殊贡献奖”，彰显出高通公司与产业伙伴长期合作所取得的丰硕成果。

近日，慧博云通成功中标“中国移动通信集团终端有限公司（技术部、品质服务部、产品中心、研发中心）2024年-2025年研发服务项目采购包2”，成为该采购项目的第一中选候选人，中选份额高达70%。此次

7月3日，华为云与深圳市朗坤环境集团股份有限公司（以下简称“朗坤集团”）、软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）签署全面合作框架协议，三方将在流程管理咨询、数字孪生工厂、合成生物学研发平台和有机固废数据治理等方面展开全方位合作，为深圳龙岗打造生物智造产业的高质量范本。

4月23日,“开放共创数字商业”—2024年国通星驿生态合作伙伴大会在福州隆重举行。国通星驿董事长陈艺先生、总经理林坚先生携管理团队,与中国银联及平安银行、

近日，由中国信息通信研究院（以下简称中国信通院）、中国通信标准化协会主办的“云启芯篇，一云多芯激活新质生产力”主题交流会在北京举行。会上，天翼云作为核心参编单位出席《一云多芯迁移能力要求》标准发布

2024年3月11日，由中国信息通信研究院西部分院（以下简称“中国信通院西部分院”）牵头，联合三菱电机（中国）有限公司（以下简称“三菱电机”）与信通院工业互联网创新中心(重庆)有限公司共同设立的

通过持续不断地技术创新，高通又一次引领未来通信技术的发展方向。高性能的端侧AI芯片，更先进的通信芯片，以及不断优化的AI大模型以及AI Hub，为不同设备的高性能运算提供更好的助力。可以预见，包括

近日，2023通信产业大会暨第18届中国通信技术年会在北京隆重举行。会上，联想获评“2023通信产业金紫竹奖-领航者·2023年度通信产业贡献企业”，这意味着联想不仅在专业技术层面得到了权威认可，还在行业实践中收获了高度评价。