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24万晶体管跑通3D渲染：全球最小GPU流片成功，一个人设计、开源社区众筹造芯
芯片集成约24万晶体管，支持1000个三角形光栅化、动态光源及纹理映射等算法，与Basys3开发板测试结果与FPGA仿真一致。设计目标是探索微型ASIC在低功耗、小面积下的图形计算可行性，为嵌入式视觉和
资讯 2026-08-04
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英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点
在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。
资讯 2023-12-11
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后摩尔时代！IBM把晶体管工艺推到1.8nm
IBM公布新研究成果，利用碳纳米管技术可以向1.8nm的芯片制备工艺进发，他们认为碳纳米管将以比预期更快的速度取代传统的硅晶体管材料。
资讯 2015-10-13
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TSMC高管：14nm工艺将转型垂直型晶体管
TSMC高管：14nm工艺将转型垂直型晶体管
资讯 2010-06-21
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ISSCC 2010：Intel 8T SRAM晶体管技术
ISSCC 2010：Intel 8T SRAM晶体管技术
评测 2010-03-10
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Intel展示32nm晶圆 晶体管数量大翻番
Intel在近日台北的IDF上有再度展示了32nm的处理器晶圆，高级副总裁Anand Chandrasekher声称，32nm Westmere处理器的每个DIE将集成大约20亿个晶体管。
资讯 2007-10-16
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晶体管在 3nm 达到临界点-广州同创芯电子有限公司
十多年来,半导体行业正在对一种新的晶体管类型进行首次重大改变,朝着称为环栅(GAA) FET的下一代结构迈进。
资讯 2022-04-18
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微软公布Xbox主机更多相关参数：晶体管数达153亿
8月18号消息，微软在当天举行的Hot Chip 2020主题演讲当中，公布了Xbox Series X所搭载的AMD Soc的更多相关信息，该处理采用8核心16线程设计，晶体管数量高达153亿，性能有非常大幅的的提升。
资讯 2020-08-19
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IBM搞定5nm芯片工艺 可放置300亿晶体管
IBM及其合作伙伴已开发出新的5nm测试芯片，其具有新的制造工艺的优点。包含约300亿个晶体管的新芯片是通过堆叠硅纳米片来创建的。它能够在设备上提供几乎两倍的电池存储，并显著提高性能。
资讯 2017-06-07
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三星新高端电视靠纳米晶体达成绝佳色彩
JS8500 三个系列的型号上。这些机器除了跑 Tizen 系统之外，一个很重要的特色是它们采用了「纳米晶体半导体」来达成更准确的色彩
资讯 2015-01-06