如今，22nm晶体管已经进入了量产阶段，而14nm晶体管也已经突破了研发，进入到了即将量产的排期中。只有10nm工艺还在进行最终的讨论，包括诸多新材料还在探索中。至于10nm之后是什么，英特尔目前也没有确切的答案，我们只能之目以待。

目前市场上最强的显卡Geforce 8800集成晶体管数量达到了惊人的6.8亿个，而据INQ报道称，ATi的DirectX10显卡将会具有至少7亿个晶体管，再次超越nVIDIA。

2011年5月5日，Intel宣布“重大的技术进步”，3D三栅极晶体管诞生，并将首次用于22nm制程的Ivy Bridge处理器上。现在用来搭配Ivy Bridge处理器的Intel 7系主板已经

vrzone又获得了Intel 45nm Penryn处理器核心的更多资料，据称它将集成4亿1000万晶体管，我们知道65nm Conroe的晶体管数目是2亿9100万。

凭借22nm 3D晶体管，英特尔第三代酷睿处理器拥有更加强劲的性能，在CPU部分相比上一代同等定位的产品性能提升20%以上，集成的HD4000核芯显卡达到主流入门级独立显卡水平，与HD3000相比

摩尔定律就像一个魔咒，芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番，性能翻番价格减半，好消息是芯片如此可以发展下去，坏消息是要想更快也很难。而现在聪明的技术人员发现了一种可以突破摩尔诅咒的技术，并不是来自AMD或Intel，而是来自HP。

Intel已经接近在一颗芯片上整合10亿个3D晶体管的程度，有望在2009年年底部署的32nm工艺上实现批量生产……

芯东西12月16日报道，在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破，以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。

OPPO今日宣布与索尼技术合作的新进展，其超光影图像将首次支持拥有双层晶体管像素技术的索尼LYTIA图像传感器。通过超光影图像引擎的计算光影对新一代传感器的定义，OPPO 致力于携手索尼再次打造算法与传感器深度融合的技术合作新典范，并为移动影像打开全新的发展空间。

北京时间1月6日，据国外媒体报道，英特尔正式在2015年CES展会上发布了第五代酷睿处理器系列，全面升级至最新的Broadwell架构，采用最先进的14nm 3D三栅极晶体管技术打造，其官方数据显示，本次升级让视频转换速度最多快50%，3D图形性能最高提升22%，笔记本电池续航时间最多延长1.5小时。