转眼之间，英特尔发布Ivy Bridge平台处理器已经一个月的时间了，全新平台的第三代英特尔智能酷睿处理器拥有22nm制作工艺以及3D晶体管的全新加入，令CPU核心的运算能力大大提升，而功耗反而有所降低。

摩尔定律说明了每隔18-24个月，集成电路上可容纳的晶体管数目便会增加一倍，计算机的性能也将提升一倍。在性能提升的同时我们也浪费了大量的计算资源，因虚拟化技术应运而生，随着虚拟化技术的发展，我们可以将空闲的时钟周期充分的利用起来。

技嘉金牌主板领先业界推出的全线全固态产品，USB3.0技术，超低电阻 晶体管，2倍铜技术，动态节能引擎以及超耐久技术等都为超频玩家带来了无比坚固所向无敌的超频硬件平台，并在业界首先推出了免费四年质保服务。

后记：另外大家在超频的时候还要特别注意主板的供电相数是否超过4相或更高，供电相位越多，单相承载的电流越少，发热量越小，晶体管的导通电阻也就越小，稳定性更高。这样才能最低保障CPU超频的稳定性和安全性。供电相数比较少的话超频的时候MOS管温度会异常的高，如果没有辅助散热，危险系数很高。

英特尔核芯显卡在拥有强大性能的同时，与CPU核心完美融合，32nm制程工艺在保证晶体管数量的同时降低了核芯面积功耗，因此在同样电池电量下，拥有更强的续航表现。东芝C600-T61B采用第二代英特尔智能酷睿处理器Core i5-2430M，核芯显卡HD3000，目前报价3750元

“基于天河一号千万亿次分子动力学晶体硅模拟” 的演讲，分享了天河一号二期（天河-1A）在分子动力学的应用。

高性能设备最大的优势在于其强悍的性能表现，然而芯片中庞大的晶体管数量也成就了处理器、显卡等芯片高发热的问题。为了兼顾散热和静音表现，高端发烧用户通常会选用水冷散热方案。

随着云计算的普及和移动数据的爆炸性增长，我们正在面对一个难以支持的用电量快速攀升问题。据估算，当今数据中心消耗了全球约 1.5% 的电能i，年度成本高达 260 亿美元ii。从单个晶体管层面到处理器、服务器平台、数据中心和电网，英特尔提供了一整套技术来应对这一能源挑战。

最近10年，超级计算机一直披着英特尔x86机器的外衣，不过为了在提高速度的同时不至于吞噬太多的电力，超级计算机正在不断地从移动和大数领域汲取创意(和硅晶体—以ARM芯片或DSP的形式)。

相电路设计)，也采用了日本nichicon全固态电容和黑磁晶体电感，比公版的台系电容用料要好不少。