今天，华为面向全球发布全新一代海量数据存储OceanStor存储Pacific系列，通过打破架构、服务和性能的边界，以多协议无损互通、下一代弹性EC算法和系列化硬件，灵活应对AI、HPC、视频等海量数据场景的多样化需求及效率、成本和可靠性挑战，成为海量数据存储新标杆，帮助企业释放海量数据价值。

近日，惠普在京东平台推出了新一代的惠普OMEN暗影精灵6 Air游戏本，搭载全新第十代智能英特尔® 酷睿™ H系列移动处理器，旨在满足高端游戏玩家、性能发烧友等用户的极致移动性能需求。为用户带来强大

4月21日消息，AMD发布了第三代锐龙台式机处理器——AMD锐龙3 3100和锐龙3 3300X处理器，未来将有60余款支持第三代锐龙台式机处理器的AMD B550主板上市。其中，锐龙3 3100定价99美元（约合人民币701元），锐龙3 3300X，定价120美元（约合人民币913元）。

近期，戴尔对旗下的灵越14系列产品线进行了升级，推出了搭载第十代酷睿处理器，并通过雅典娜计划认证的英特尔移动超能版灵越14 7000【轻一代】（下文简称灵越14-7490）。这款笔记本在保证了出色性能的前提下，也有着很高的颜值和极强的便携性。

惠普战66三代，让你的工作不再囧态百出，赋予你当下办公时代中必要的极致生产力，繁冗复杂的工作放心的交给它，尽情的展现你的才华和脑洞，实现你的创造力。如果说，一台好用的设备如同双手，那么惠普战66三代，更像是你忠实的伙伴，朋友。因为，你能赋予它更多，它能够成就你更多。

根据爆料，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片。 第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB，由16Gb的单Die通过8层堆叠而成，可实现16GB的封装容量，并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。