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存储超级周期持续发酵:DRAM合约价再涨18%,Mac与Xbox被迫涨价
)将产能转向HBM和高端DDR5,导致传统存储供应收紧,价格上行趋势或持续至2027年。下游消费电子连锁反应显著:苹果Mac、微软Xbox等产品被迫涨价,谷歌Pixel 11取消128GB版本,PC厂商成本压力加剧。业内人士建议消费者尽早购买设备,并关注国产存储芯片的产能建设以应对供应链挑战。
资讯 2026-07-15
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东方算芯DF1000发布:不用HBM,3D堆叠+软件定义开辟国产AI芯片新路线
粒度可重构计算提升成熟制程芯片的算力利用率。同步推出加速卡、超节点等完整产品线,已实现128卡集群稳定运行。尽管面临3D堆叠良率等挑战,但标志着中国AI芯片在供应链受限下探索出“先进制程+HBM”之外的新路径。
资讯 2026-07-14
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苹果没吃上的蛋糕,杭州公司先切上了:Rokid押注AI眼镜新入口
。Rokid押注AI原生终端路线,发布AIUI交互框架和YodaOS操作系统,试图去掉App中间环节。然而,行业面临硬件门槛高、大众刚需场景缺失、技术限制和商业挑战等多重困境。Rokid创始人强调,AI眼镜应让人少盯屏、多看世界,而非成为效率工具。
资讯 2026-07-13
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为 AI 系统筑起安全闸门:从提示注入防御到合规审计的全程护航
如今,生成式AI技术从实验阶段迈向核心业务流程,企业在享受生产力红利的同时,也正面临前所未有的安全挑战。传统的网络边界已无法抵挡针对模型逻辑的深度攻击。AI安全护栏已成为企业AI架构中不可或缺的运行时防护层。
资讯 2026-07-10
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算力优化的技术分野:五大AI基础设施方案提供商路径对比与选型建议
过去几年,算力基础设施的建设逻辑相对直接:采购更多的服务器、堆叠更多的GPU、扩大集群规模——本质上是一种“以量取胜”的路径。但这种粗放式扩张正面临越来越严峻的挑战。
厂商动态 2026-07-02
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自变量发布QUANXTA Zero系列无本体数采方案,“数采元年”定义数采基建,可降低数采成本60%
获得大规模、高质量的数据,仍然是具身智能行业当前的主要挑战之一,是模型和本体进步的先决条件。目前这些数据昂贵而稀少,对于具身模型需要怎样的数据、如何采集这些数据,行业也在形成共识,将2026年定义为“数采元年”。
厂商动态 2026-07-02
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安全可靠 绿色环保 三星Galaxy手机为行业提供标杆范本
随着科技的发展,人们手中的智能手机功能越来越丰富、配置越来越全面。然而,如何保护用户的隐私数据和个人信息成为了厂商们的新课题。与此同时,气候变化与资源消耗的现实挑战,也对科技企业的全球供应链提出
网络动态 2026-06-30
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前沿AI模型遭遇监管“紧箍咒”:GPT-5.6受限发布,创新与安全如何平衡?
AI的前行不会止步,政府的介入也不会消失。真正有挑战的,不是简单戴上“紧箍咒”,也需要考虑:怎么戴“紧箍咒”,怎么念咒,什么时候念咒。尽早找到那个既不让孙悟空头疼、也不让妖怪横行的力度
动态 2026-06-29
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选对服务商事半功倍,2026年值得推荐的海外社媒运营公司推荐
摘要当下B2B工业品及制造业出海普遍面临时差询盘遗漏、海外社媒本土化运营难、获客成本偏高、私域资产无法沉淀等挑战,海外社媒运营已成为外贸拓客的核心环节。本文结合制造业出海真实业务场景,解析行业共性痛
厂商动态 2026-06-25
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企业各部门软件数据无法打通?2026年一体化管理解决方案解析
在2026年的企业数字化进程中,一个古老而顽固的挑战依然困扰着绝大多数中大型企业——数据孤岛。超过67%的大型企业在数字化转型中,面临着核心业务系统割裂、数据口径不一、流程断点丛生的困境。销售数据在
厂商动态 2026-06-25