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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。
资讯 2024-07-09
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成本降低,英特尔OLEA U310 SoC做到了
最新OLEA U310SoC是Silicon Mobility在行业中率先推出的一款集硬件和软件于一体的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求。基于独特的混合和异构架构,单个OLEA 310 FPCU可替代一个系统组合中的最多6个标准微控制器,来并行控制逆变器、电机、变速箱、DC-DC转换器以及车载充电。使用310 FPCU,OEM和Tier 1供应商能够同时实现对多个不同功率和能量功能的实时控制。
资讯 2024-06-13
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多达144个内核,机架密度升3倍!英特尔®至强®6能效核处理器全新发布
在过去十年,越来越多的企业将业务迁移到云端,云计算成为推动数据中心建设的主要驱动力。随着人工智能的不断发展,尤其是大语言模型等AI技术的爆发和广泛应用,市场对算力的需求也在不断增加,进一步推动了数据中心的持续变革。
资讯 2024-06-07
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无可匹敌的能效比 惊人的AI性能 英特尔全新Lunar Lake架构解析
全新的Lunar Lake在内部架构上和封装技术,继续领先行业,重新设计的处理器微架构,带来极为优秀的能耗比表现,以及至高120TOPS的强大AI算力,全新的下一代NPU 4和Xe2架构GPU单元,使得Lunar Lake完全就是为下一代AI PC设计的全新平台。
资讯 2024-06-05
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神雲科技与TYAN在COMPUTEX 2024发表基于第六代英特尔®至强®处理器的服务器
——专为AI、高性能计算、云端及企业工作负载设计【台湾台北讯-COMPUTEX 2024-2024年6月4日】神达控股股份有限公司(股票代号:3706) 子公司神雲科技(MiTAC Computing
资讯 2024-06-04
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七彩虹出席 2024 英特尔零售渠道合作伙伴会议,共同推进硬件生态圈发展
2024年英特零售渠道合作伙伴会议于5月16日在上海正式召开;如今消费市场更加细分,不同赛道竞争激烈,对PC行业提出了更高的挑战,此次峰会邀请了众多硬件行业合作伙伴、还有渠道伙伴和行业意见领袖等400余人齐聚上海,群策群力、贡献力量,为产业合作伙伴对于DIY市场的零售生态圈带来全新的解读,强者恒强共同推动PC产业良性发展,K睿全场一起赢得用户的心。
厂商动态 2024-05-17
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AI算力需求飙升功耗也猛增,数据中心该如何降温——戴尔科技携手英特尔共建绿色数据中心破解能效难题
“AI的尽头是光伏和储能”,相信很多人对这句话并不陌生。这句话非常形象地说明了AI对电力的高依赖和高消耗,言简意赅,在业界广为流传。
资讯 2024-04-15
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国际顶级电竞赛事将重返中国英特尔®极限大师赛(Intel® Extreme Masters)将于2024年4月在成都举行
届时,LVG、TYLOO(天禄)以及14支国际顶级反恐精英2(CS2)战队将齐聚一堂,展开激烈角逐。值得一提的是,这是该比赛阔别五年之后第二次重返中国舞台,落地成都。其中,淘汰赛将于4月12日至14日拉开帷幕,各支战队将一决高下,争夺荣誉与胜利。
资讯 2024-03-20
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解锁第五代英特尔至强的AI“秘籍”:CPU也能运行大模型推理
ChatGPT引发的AI大模型概念已经持续火爆一年,直至今日,AI的热度不仅没有下降,行业也迸发出越来越多具有颠覆性的应用。
资讯 2024-03-20
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“中国京剧”IP携手英特尔、京东,跨界合作助力京东小魔方新品日
近年来,戏曲文化与科技融合的方式不断创新,如人工智能影像修复、沉浸式媒体、AIGC作品创作、3D视觉体验、数字虚拟IP等等,借助数字科技的力量,科技赋能传统文化,
资讯 2024-03-15