此前我们曾多次曝光过英特尔的Lakefield处理器，这款芯片采用英特尔独特的Foveros 3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。

随着企业的陆续复工，社会生产逐渐恢复，越来越多的非传统医疗设备生产企业也通过智能制造技术快速转产口罩等防疫物资，投身一线抗疫行动。英特尔携手行业合作伙伴，基于英特尔平台的生产线智能控制设备，充分发挥

今年初的CES 2020大展期间，英特尔首次官宣了代号为Comet Lake-H的第十代酷睿处理器高性能移动版，虽然仍是14nm＋＋工艺和Skylake架构，但英特尔表示新品会让最好的移动游戏处理器

前段时间我们从GeekBench测试的数据库里找到一颗全新的英特尔10nm至强处理器，经过分析应该是Ice Lake-SP，不过只有6核心稍显遗憾。过几天后又有了新的爆料，SiSoftware数据库

从2015年英特尔与美光发布3D XPoint非易失性内存技术以来，IT业内人士一直在围绕其性价比以及各项表现展开讨论。不过3D XPoint最初的市场反应，只能说是不冷不热。但随着英特尔和美光先后

2020年1月7日，2020年国际消费电子展（下文简称 CES 2020）在美国拉斯维加斯正式开幕，作为全球半导体行业的引领者，英特尔也如期而至参加了此次CES 2020，在此次展会期间，英特尔对外详细公布了其在人工智能、5G、数据中心、以及PC移动计算领域的多个重大创新与进展。

英特尔将在CES 2020更新10代桌面端酷睿处理器，这代处理器代号为Comet Lake，而这次英特尔会更新出LGA1200插槽，据外媒泄露的草稿图看，似乎与LGA115x插座同样具有兼容性。据了解，未来的Rocket Lake（可能是14nm Sunny Cove？）还会兼容此插槽。

随着英特尔及英伟达的新品亮相，笔记本电脑也将迎来新一代的配置更新。目前已经有电脑 品牌陆续推出了更新后的产品，而在即将到来的5月份，将会有更多品牌推出搭载全新英特 尔处理器及英伟达显卡的产品发布，如果你近期准备购买笔记本电脑，不妨稍安勿躁，或许 很快就会有更适合你的产品推出。

赶在英特尔九代酷睿处理器和英伟达最新GTX 16系显卡解禁前夕，MACHENIKE机械师在国内抢先首发了最新配置的全系列电竞产品，不仅曝光了机械师2019年度战略新品F117-V，还有多款巨幕微边框

孔子说过的一句话：“五十而知天命”，对于现在的高科技企业来说，能活到50年以上的可以说凤毛麟角，而2018年7月18日，正是英特尔的50周年纪念日，这也是对英特尔实力的证明。