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蓝鸽教育携手英特尔,共绘智慧教育新蓝图
在当今数字化时代,教育行业正经历着一场深刻的变革。随着人工智能技术的飞速发展,越来越多的企业开始将目光投向教育领域,探索如何通过科技赋能教育,提升教学质量和效率。蓝鸽教育与英特尔的合作,正是这一趋势下的重要成果。
资讯 2025-04-25
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英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量
英特尔正在研发120×120毫米的超大封装,并计划在未来几年内向市场推出玻璃基板(glass substrate)。与目前采用的有机基板相比,玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,能够大幅提高基板上的互连密度,为AI芯片的封装带来新的突破。
资讯 2025-03-28
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英特尔新任首席执行官陈立武简介
北京时间13日消息,英特尔公司任命前董事会成员陈立武(Lip-Bu Tan)为首席执行官,自 3 月 18 日起生效。
资讯 2025-03-13
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英特尔宣布任命陈立武为新任首席执行官
英特尔公司今日宣布,其董事会已任命在半导体行业拥有深厚经验的杰出技术领袖陈立武(Lip-Bu Tan)为首席执行官,任命自 3 月 18 日起生效。他将接替临时联席首席执行官大卫・辛斯纳(David
资讯 2025-03-13
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英特尔至强6助力HPE,打造性能与能效新“巅峰”
系搭载英特尔至强6处理器,能够轻松应对日益增长的数据密集型工作负载挑战,特别满足数据中心和边缘环境设计的需求。此外,该系列服务器还引入了创新的控制功能,将为企业在混合云时代的蓬勃发展提供有力支持。
资讯 2025-02-13
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方文山、方锦龙做客华为视频AiMax影视品鉴会,走进声声乐尔的世界
近日,华为视频AiMax影视品鉴会第5期在上海举办,活动特别邀请国乐艺术家方锦龙、知名作词人方文山、知名歌手林晓峰、世界超高清视频产业联盟营销专家等嘉宾,以“赏国乐之美,品弦外之音,走近《声声乐尔》”为主题,探讨技术如何赋能艺术,让国乐的魅力在新时代中绽放,带领观众近距离感受了一场高品质视听盛宴。
资讯 2024-12-17
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英特尔展示互连微缩技术突破性进展
在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。
资讯 2024-12-10
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带不动?英特尔CEO Pat Gelsinger退休引发的思考
日前,英特尔宣布首席执行官Pat Gelsinger退休并辞去董事会职务,这一消息在科技界引起了轩然大波。
评论 2024-12-04
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英特尔® 至强® 可扩展处理器:重塑数据库性能的未来
随着企业数据量的激增,数据库管理系统(DBMS)的性能成为了业务成功的关键因素。在这个数据驱动的时代,第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器以其创新的架构和强大的处理能力,重新定义了数据库性能的边界。
资讯 2024-11-22
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英特尔发布至强6性能核处理器,携手生态加速数据中心算力升级
数据中心的转型正不断激发企业拥抱新质生产力,并推动其向前发展,基于强健的x86基础架构底蕴,英特尔持续通过产品和技术创新,和广泛的开放生态系统合作,帮助企业以澎湃算力驱动数据中心迈向未来。
资讯 2024-09-26