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英特尔正在利用3D晶体管技术研发新一代的Atom处理器，其架构被称为“silvermont”。

日本尔必达今天宣布，已经采用业界最先进的25nm CMOS工艺制造出了2Gb(也就是128MB)容量的DDR3 SDRAM内存颗粒。

英特尔首席架构师尚笠就当前物联网面临的挑战与记者进行了分享，他认为，当前物联网的挑战包括三个方面，主要信息、应用、通信三个层面。

英特尔高级软件工程师叶婷介绍了UDK2010主要功能以及规范及Tianocore.org的时间表。UDK2010对IPv6的支持，对VLAN的支持，UEFI iSCSI解决方案等等。平台安全方面，介绍了UEFI用户身份鉴别，UEFI驱动签名机制等。